Ni-Co合金镀层的硬度及结构研究

发布时间：2017-09-09 22:05

  本文关键词：Ni-Co合金镀层的硬度及结构研究

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【摘要】：在硫酸盐体系中采用单一变量法研究了电流密度、镀液温度和pH值对电镀Ni-Co合金镀层硬度的影响规律,确定了电镀Ni-Co合金镀层的优化工艺条件:镀液温度45℃,镀液pH值3,电流密度6A/dm~2;于该条件下在铜铬锆合金基体上制备出了硬度高、结合性能良好的Ni-Co合金镀层,并研究了退火温度对Ni-Co合金镀层硬度及织构的影响规律。结果表明,Ni-Co合金镀层硬度随退火温度的升高先提高后降低,300℃时HV0.05最高为506.2;退火后镀层呈较强的(111)织构。
【作者单位】： 西安建筑科技大学冶金工程学院;
【关键词】： 电镀 Ni-Co合金镀层 单一变量法 硬度 结合性能 退火
【基金】：国家自然科学基金-钢铁联合基金面上培育项目(U1460104) 金属材料强度国家重点实验室开放基金(20151202) 陕西省自然科学基础研究计划面上项目(2015JM5197)
【分类号】：TG174.4;TQ153.2
【正文快照】： 结晶器是连铸生产中的核心部件,结晶器镀层的种类、质量、性能以及铜板材料都会影响结晶器的使用寿命。长久以来,工厂多以Cr镀层作为结晶器镀层,然而Cr与Cu的热膨胀系数和导热率相差太大,镀层容易撕裂、剥落[1],进而影响其使用寿命,因此代Cr镀层逐渐成为了研究热点。Ni基镀层

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本文编号：823013