00Cr20Al6合金线材镀铜层的性能研究
本文关键词:00Cr20Al6合金线材镀铜层的性能研究
【摘要】:采用先预镀镍打底、再电镀铜加厚的方法,在00Cr20Al6合金线材表面制备了厚度约为40μm的镀铜层。对镀铜层的表面形貌、结合力、拉伸性能和耐蚀性等进行了观察和测试。结果表明:获得的镀铜层致密,无缺陷,与基体结合牢固。利用退火工艺可以改善镀铜合金线材的拉伸性能和耐蚀性。
【作者单位】: 西部金属材料股份有限公司;
【关键词】: 镀铜 结合力 退火 耐蚀性
【分类号】:TQ153.14
【正文快照】: FU Wu,DUAN Bo-yi,TIAN Ye,ZHANG Guo-peng,ZUO Cai-xia(Western Metal Materials Co.,Ltd.,Xi’an 710201,China)0前言铁-铬-铝合金作为一种电热合金材料被广泛应用于电工领域[1]。为了提高铁-铬-铝合金的导热性和导电性,通常在其表面镀覆一层金属铜材料。采用电化学镀铜的方
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 曹克广,翟之聘;硫酸盐深孔镀铜的研究[J];沈阳化工;2000年04期
2 白崇成;镀铜经验四则[J];电镀与环保;2001年02期
3 白崇成;镀铜现场经验四则[J];电镀与精饰;2001年05期
4 周卫铭,郭忠诚,龙晋明,曹梅;无氰碱性镀铜[J];电镀与涂饰;2004年06期
5 田长春;田秀明;;一例酸性光亮镀铜故障处理[J];电镀与环保;2006年04期
6 张子强;赵永武;;铁基零件无氰镀铜新工艺[J];江南大学学报(自然科学版);2008年06期
7 冯绍彬;胡芳红;;“电位活化”现象与无氰直接镀铜[J];电镀与涂饰;2008年03期
8 张良德;任山雄;唐银生;;防渗碳无氰镀铜的缺陷及对策[J];新技术新工艺;2009年04期
9 李林;黄生华;李北军;;一种新型无氰镀铜溶液[J];电镀与环保;2012年04期
10 ;防止零件氰化的无氰镀铜[J];材料保护;1973年01期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 张同轩;王志伟;;钢丝无氰常温快速一步镀铜新工艺[A];天津市电镀工程学会第十届学术年会论文集[C];2006年
2 翟叙;韩书梅;;无氰碱性光亮镀铜[A];2003年全国电子电镀学术研讨会论文集[C];2003年
3 张德宪;;碱性无氰镀铜的研究进展[A];2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集[C];2005年
4 冯绍彬;胡芳红;;“电位活化”现象与无氰直接镀铜[A];2007年上海市电子电镀学术年会论文集[C];2007年
5 王瑞祥;;锌铝合金上中性光泽性无氰镀铜[A];2007年上海市电子电镀学术年会论文集[C];2007年
6 杨防祖;赵媛;姚士冰;田中群;黄令;周绍民;;锌基合金碱性无氰镀铜[A];2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2009年
7 冯绍彬;刘清;冯丽婷;;“电位活化”现象与无氰直接镀铜[A];第六届全国表面工程学术会议暨首届青年表面工程学术论坛论文集[C];2006年
8 冯绍彬;刘清;冯丽婷;;“电位活化”现象与无氰直接镀铜[A];第六届全国表面工程学术会议论文集[C];2006年
9 刘洋;张慧;;焦磷酸盐镀铜层表面镀瘤的去除研究[A];中国电子学会真空电子学分会第十九届学术年会论文集(下册)[C];2013年
10 吴小龙;;浅谈脉冲技术在高厚径比通孔电镀中的应用[A];2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集[C];2005年
中国硕士学位论文全文数据库 前8条
1 段光亮;无氰碱性镀铜研究[D];南京理工大学;2008年
2 薛美萍;基于脉冲电源及外加磁场无氰镀铜膜的研究[D];哈尔滨工业大学;2013年
3 周杰;羟基乙叉二膦酸镀铜体系电化学研究[D];浙江工业大学;2010年
4 陆国英;亚甲基二膦酸为配位体的碱性镀铜研究[D];浙江工业大学;2011年
5 帅智艳;基于柠檬酸体系无氰镀铜制备及铜膜性能的研究[D];哈尔滨工业大学;2013年
6 张子强;无氰镀铜关键技术的研究[D];江南大学;2008年
7 罗媛;EDTA在镀铜中应用的研究[D];陕西科技大学;2014年
8 张强;环保型HEDP溶液体系镀铜新工艺及动力学研究[D];华南理工大学;2010年
,本文编号:887449
本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/huagong/887449.html