脉冲电镀制备Ni-cBN复合镀层的性能

发布时间：2017-09-21 21:01

  本文关键词：脉冲电镀制备Ni-cBN复合镀层的性能

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【摘要】：为了探讨工艺参数对脉冲电镀Ni-cBN复合镀层性能的影响规律,以氨基磺酸镍为镀液,调整平均电流密度、脉冲导通与脉冲间歇比在黄铜基材上脉冲电镀纯镍层,找出最佳工艺参数作为Ni-cBN复合电镀的工艺参数,改变cBN粉末添加量制备复合镀层。利用显微维氏硬度计及摩擦试验机测量镀层硬度及磨损量,借助扫描电镜(SEM)及X射线衍射仪(XRD)观察了镀层的分散情况及晶粒尺寸。结果表明:平均电流密度为1~7 A/dm2制备的纯镍镀层晶粒尺寸约350~1 000 nm,其中3 A/dm2时晶粒尺寸最小,为412 nm,镀层硬度最高,为402 HV;镀层择优取向随着电流密度和输入功率类型而变化;脉冲导通与脉冲间歇比为50∶200时,择优取向为(200)晶面,残留应力最大,镀层硬度最高,为456 HV;当占空比较低时择优取向偏向(220),占空比较高时择优取向偏向(200);复合镀层中的c BN粉末含量高且分散性好,耐磨性相对较好;未经热处理,镀液中c BN浓度1.0 g/L时镀层硬度最高,为506.96 HV,镀层中c BN含量为13.3%,耐磨性最好;在经过热处理后,依然是c BN浓度1.0 g/L时得到的镀层硬度最高,为531.86 HV,耐磨性也最好;另外,热处理显著降低了镀层磨耗损失。
【作者单位】： 福建信息职业技术学院机电工程系;高雄应用科技大学模具工程系;
【关键词】： 脉冲电镀 Ni-cBN复合镀层 性能 微纳米级cBN 择优取向 热处理
【基金】：福建省中青年教师教育科研项目(JA15682)资助
【分类号】：TQ153.2
【正文快照】： 2.高雄应用科技大学模具工程系,台湾高雄80706)0前言复合电镀设备简单、操作容易、价格经济,在工业生产中得到广泛应用。其中,金属与不溶性微粉复合电镀技术将金属与第二相固体颗粒同时沉积在基材表面,可提高基材表面耐磨损、耐腐蚀等性能。金属镍镀层具有良好的力学性能、磁

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