一种亚光电镀纯锡添加剂的研制及性能

发布时间：2017-10-06 19:09

  本文关键词：一种亚光电镀纯锡添加剂的研制及性能

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【摘要】：镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。开发了一种应用于电镀纯锡工艺的亚光添加剂,在较宽范围电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺。镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的深镀能力,低厚度即具有良好的抗蚀能力,已推广运用到多条印制线路板厂的甲基磺酸镀锡-甲基磺酸体系电镀生产线上。
【作者单位】： 中南电子化学材料所;
【关键词】： 亚光镀锡 添加剂 甲基磺酸 印制线路板
【分类号】：TQ153.13
【正文快照】： 0前言镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于电子封装和线路板领域。电子产品无铅化的技术趋势使我国电镀行业废弃铅锡合金作为可焊镀层,与其他无铅焊料易于匹配的电镀纯锡工艺取而代之。酸性电镀介质中,甲基磺酸对锡、铅都有配合作用,适用于锡、铅及锡铅合金电镀

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本文编号：984501