Ta-N化合物的电输运性质研究
【学位单位】:天津大学
【学位级别】:硕士
【学位年份】:2018
【中图分类】:O614.513
【部分图文】:
图 1-1 (a) Ta2N;(b) -TaN;(c) Ta5N6的结构示意图;(d) Ta5N6的结构示意图[22]TaN 材料的性质 TaN 的高温热稳定性TaN 材料具有很好的高温热稳定性,它可以作为器件关键结构的保护层被于磁电阻随机存储器,金属-氧化物-半导体器件的栅电极,薄膜晶体管等。例如在硅基集成电路中,将 Cu 线的表面镀一层 TaN,当温度达到 700TaN 的物相结构和微观形貌并没有明显的变化[24,25];Kwon 等人[13]制备/HfO2/SiO2/Si 的高介电常数栅堆叠,并在沉积 TaNx薄膜之后对器件进行理,实验发现当退火温度升高到 700-800 ℃时才开始出现 Ta-O 化学键
图 1-2 不同退火温度下 HfO2/TaN 的吸收光谱[13]ayeli等人[12]对50-100 nm厚的TaN薄膜的热导率 (TaN ) 进ann-Franz-Lorenz 定律和最小热导率理论,TaN 可表示为: 1'TaN ,min1 1 13p e fed C vd 子比热容,fv 是费米波矢,e 是电子的平均自由程。计算热导率1 1~ 4.0 4.3 Wm K 。之后对薄膜进行皮秒热反应 700 K 的条件下退火之后,薄膜的热导率基本保持不变,具有热稳定性。的高硬度
天津大学硕士学位论文Pa[27]。因此,TaN 材料具有高硬度,是制备耐磨涂层的良好材料过第一性原理计算得到六角结构的 Ta2N (P63/mmc-TaN) 具有 T构,这种结构使得 Ta-N 之间产生极强的化合键,从而使 P63/mm量达到 336 GPa,剪切模量达到 214 GPa,成为硬度最高的 TaN 材于轮船、航空航天、石油开采等领域。
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本文编号:2870210
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