PCB孔金属化中离子钯还原过程机理分析

发布时间：2021-07-11 00:07

　　文章对化学沉铜中离子钯还原成原子钯的机理进行了详细分析,并根据机理分析,对该过程的管控提出了一些建议。 

【文章来源】：印制电路信息. 2020,28(11)

【文章页数】：3 页

【部分图文】：

基本流程图

Pd[L]2+层上正电荷所吸引的是B:H的共用电子对，造成硼烷的三个电子对和三个H，均偏移向Pd[L]2+层上，使硼烷中心的硼原子裸露并显示出明显正电性，此时的硼原子在水的作用下，极易与水发生还原，而彻底失掉三个，转移于Pd[L]2+层上，形成Pd[L]2+…3H-，硼原子自身还原成硼酸，这个过程所产生的吸附态H-是整个反应的关键中间产物，具体反应原理如图5所示。(4）电子转移。

反应式图


本文编号：3276924