一种柔性覆铜板用聚酰亚胺复合膜的制备及表征

发布时间：2017-05-13 17:05

  本文关键词：一种柔性覆铜板用聚酰亚胺复合膜的制备及表征，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：随着科学技术的不断进步，人们的生活日新月异，享受着科技进步带来的方便与舒适。而高分子材料的发展也紧跟时代的步伐，一直在与时俱进，蓬勃发展。聚酰亚胺材料作为一种优异的高分子材料，因其具有优异的电学、耐高温、高强度、耐腐蚀等综合性能而被广泛应用。聚酰亚胺可应用于电子产品、导弹卫星、汽车产品等领域，从科研国防到普通百姓的日常生活都少不了它的身影。 信息电子产品越来越短、小、轻、薄、美观，这对其关键部件电路板提出了更高的要求。柔性覆铜板(FCCL)是生产柔性印刷电路板的基本材料,是由柔性绝缘基膜和铜箔两部分构成的， FCCL的生产工艺对电子产品的性能和外观有着极大地影响，是电子产品的核心部件。柔性电路板按生产工艺可分为二层柔性覆铜板和三层柔性覆铜板，三层板的制作工艺发展早，而且应用广泛，，但是由于胶黏剂层的存在，使其使用受到了很大限制。胶黏剂的耐热性能不高，使其很难应用在发热量大的密集电路中；胶黏剂的尺寸稳定性不好，成废品率的增多；胶黏剂的存在增加了柔性覆铜板的厚度，不同程度降低了基材的耐折性、空间利用性等。而二层板由于没有胶黏剂层的存在，克服了以上的缺点，有更好的尺寸稳定性、更好的耐热性、更好的适用性，适用于密集电路与精密电路，是目前柔性覆铜板的发展方向。 本论文制备了热塑性聚酰亚胺与苯并VA唑聚酰亚胺复合的高性能复合膜，所合成的复合膜用于制作二层柔性覆铜板（2-FCCL）。热塑性聚酰亚胺采用两种醚酮型聚酰亚胺，分别与苯并VA唑聚酰亚胺复合，制得酮酐型和醚酐型复合膜。醚酮型聚酰亚胺作为铜箔与苯并VA唑聚酰亚胺的中间层。该材料结合了两种聚酰亚胺的优点，酮醚聚酰亚胺的引入保证了复合膜的粘接性能，耐弯曲性；苯并VA唑聚酰亚胺的引入保证了复合膜的耐高温性，尺寸稳定性，低吸湿性；同时两种聚酰亚胺都有很低的介电损耗和介电常数，以及很高的表面电阻率，电学性能十分优良。 对复合膜的机械性能、热性能、介电性能等进行了表征。结果表明：新型聚酰亚胺复合膜具备了两种聚酰亚胺的优点，拉伸模量在4.5GPa以上，在空气和氮气中，5%热失重分别在525℃和545℃以上，介电常数（1MHZ）小于3.42，吸湿率小于1%。其制作的二层柔性覆铜板满足高性能电路板的要求，在电子信息产业将有很大应用空间。
【关键词】：聚酰亚胺 二层柔性覆铜板 复合膜 合成
【学位授予单位】：吉林大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2014
【分类号】：O633.22
【目录】：

• 摘要4-6
• Abstract6-11
• 第1章 绪论11-26
• 1.1 聚酰亚胺概述11-16
• 1.1.1 聚酰亚胺的发展与现状11-13
• 1.1.2 聚酰亚胺的制备13
• 1.1.3 聚酰亚胺的性能和应用13-16
• 1.2 聚酰亚胺复合膜以及铜箔简介16-17
• 1.3 覆铜板的研究17-25
• 1.3.1 覆铜板的种类以及制备方法17-19
• 1.3.2 几种高性能树脂在覆铜板中应用19-21
• 1.3.3 聚酰亚胺树脂在柔性覆铜板中应用21-25
• 1.4 本论文设计思想25-26
• 第2章 酮酐型复合膜的制备及性能研究26-45
• 2.1 引言26-27
• 2.2 实验部分27-31
• 2.2.1 实验原料及来源27
• 2.2.2 仪器及测试27-29
• 2.2.3 复合膜的制备29-31
• 2.2.4 基底层亚胺化温度的选择以及膜厚控制31
• 2.3 酮酐型复合膜结构的表征31-44
• 2.3.1 聚酰胺酸特性黏度（ηinh）31-32
• 2.3.2 复合薄膜的表面形态表征32-33
• 2.3.3 机械性能33-36
• 2.3.4 热性能和阻燃性36-39
• 2.3.5 吸水率39
• 2.3.6 光学性能39-40
• 2.3.7 电学性能40-42
• 2.3.8 线膨胀系数测试42-44
• 2.4 本章小结44-45
• 第3章 醚酐型复合膜的的制备及性能研究45-58
• 3.1 引言45-46
• 3.2 实验部分46-48
• 3.2.1 复合膜的制备46-47
• 3.2.2 基底层亚胺化温度的选择及膜厚的控制47-48
• 3.3 醚酐型复合膜结构的表征48-57
• 3.3.1 聚酰胺酸特性黏度（ηinh）48
• 3.3.2 复合薄膜的表面形态表征48-49
• 3.3.3 机械性能49-51
• 3.3.4 热性能和阻燃性51-54
• 3.3.5 吸水率54
• 3.3.6 光学性能54-55
• 3.3.7 电学性能55-57
• 3.4 本章小结57-58
• 第4章 覆铜板的制备及性能研究58-64
• 4.1 引言58-59
• 4.2 实验仪器及实验原料59
• 4.3 覆铜板的研究59-63
• 4.3.1 覆铜板的制备方法59-60
• 4.3.2 覆铜板制备条件选择60-61
• 4.3.3 覆铜板剥离强度研究61-63
• 4.4 本章小结63-64
• 第5章 结论与展望64-65
• 参考文献65-71
• 致谢71

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前6条

1 孟季茹,梁国正,赵磊,何洋;聚苯醚/环氧树脂体系在覆铜板中的应用[J];热固性树脂;2001年05期

2 崔永丽,张仲华,江利,欧雪梅;聚酰亚胺的性能及应用[J];塑料科技;2005年03期

3 祝大同;挠性PCB用基板材料的新发展(1)——FCCL发展的综述与特点[J];印制电路信息;2005年02期

4 祝大同;挠性PCB用基板材料的新发展(2)——三层型挠性覆铜板的开发新成果[J];印制电路信息;2005年03期

5 祝大同;挠性PCB用基板材料的新发展(3)——二层型挠性覆铜板的开发新成果[J];印制电路信息;2005年04期

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中国博士学位论文全文数据库 前1条

1 李清明;抗原子氧用含磷聚芳醚和聚酰亚胺材料的制备及研究[D];吉林大学;2011年

  本文关键词：一种柔性覆铜板用聚酰亚胺复合膜的制备及表征，由笔耕文化传播整理发布。

本文编号：363098