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SiO 2 微球表面处理对制备SiO 2 -TiO 2 复合光催化剂及其性能的影响

发布时间:2024-05-31 01:59
  二氧化钛(TiO2)是应用领域最为广泛的典型半导体光催化材料。将纳米TiO2负载于载体表面是解决其颗粒团聚和再利用难等制约问题的重要途径,其中以SiO2作为载体具有一定优势和发展前景。以提高SiO2的载体功能、实现资源的高效利用为目的,本文以工业电熔法生产二氧化锆的副产物无定形SiO2微球为原料,对其进行表面处理。以处理后的SiO2微球为载体制备负载纳米TiO2复合光催化剂,并对其性能进行了深入研究。采用NaOH刻蚀、Na2SiO3水解沉积和NaAlO2水解沉积三种方式对SiO2微球进行了表面处理,分别获得SiO2(NaOH)、SiO2(Na2SiO3)和SiO2(NaAlO2)三种处理产物。经表面处理后,SiO

【文章页数】:81 页

【学位级别】:硕士

【文章目录】:
摘要
abstract
第1章 绪论
    1.1 引言
    1.2 纳米TiO2 的结构、性能与制备
        1.2.1 TiO2 的晶体结构与物理性质
        1.2.2 TiO2 光催化降解有机污染物的反应机理
        1.2.3 纳米TiO2 的制备方法
    1.3 SiO2 概述
        1.3.1 SiO2 的工业来源及产生过程
        1.3.2 SiO2 的结构与表面特性
        1.3.3 SiO2 的表面改性
    1.4 TiO2 在载体上的负载
        1.4.1 载体的分类与选择
        1.4.2 SiO2 作为TiO2 载体的优势
        1.4.3 SiO2 负载TiO2 的相关研究
    1.5 论文研究内容与意义
        1.5.1 研究意义
        1.5.2 研究内容
第2章 原料试剂与实验方法
    2.1 原料与试剂
        2.1.1 SiO2 微球
        2.1.2 钛酸四丁酯
        2.1.3 乙酰丙酮
        2.1.4 主要试剂
    2.2 技术路线与仪器设备
        2.2.1 技术路线
        2.2.2 仪器设备
    2.3 评价与表征
        2.3.1 结构与成分表征
        2.3.2 复合机理表征
        2.3.3 光催化性能表征
第3章 SiO2 微球表面NaOH刻蚀处理及负载纳米TiO2 影响因素研究
    3.1 SiO2 微球表面NaOH刻蚀处理及表征
        3.1.1 SiO2(NaOH)的物相
        3.1.2 SiO2(NaOH)的形貌
    3.2 SiO2 微球溶胶-凝胶法负载纳米TiO2 影响因素的研究
        3.2.1 乙醇用量
        3.2.2 乙酰丙酮用量
        3.2.3 SiO2 微球用量
        3.2.4 焙烧温度
        3.2.5 焙烧时间
    3.3 SiO2-TiO2 复合方式分析
    3.4 小结
第4章 SiO2 微球表面Na2SiO3、NaAlO2 水解沉积处理及负载纳米TiO2 的研究
    4.1 SiO2 微球表面Na2SiO3 水解沉积处理及对负载纳米TiO2 的影响
        4.1.1 Na2SiO3 用量的影响
        4.1.2 水解pH的影响
    4.2 SiO2 微球表面NaAlO2 水解沉积处理及对负载纳米TiO2 的影响
        4.2.1 NaAlO2 用量的影响
        4.2.2 SiO2(NaAlO2)-TiO2 的物相
        4.2.3 SiO2(NaAlO2) -TiO2的SEM形貌
    4.3 SiO2 微球表面处理对负载纳米TiO2 的影响
        4.3.1 表面羟基数量的变化
        4.3.2 TiO2 粒径与载量的变化
        4.3.3 SiO2 微球表面处理在负载纳米TiO2 中的作用
    4.4 小结
第5章 SiO2-TiO2 的性能研究与光学性质分析
    5.1 SiO2-TiO2 的降解性能及动力学研究
        5.1.1 表面处理对降解效率的影响
        5.1.2 甲基橙初始浓度对降解效率的影响
        5.1.3 SiO2-TiO2 降解甲基橙动力学常数求解
    5.2 SiO2-TiO2 光学性质
        5.2.1 紫外可见漫反射光谱分析
        5.2.2 光致发光光谱分析
    5.3 小结
第6章 结论
    6.1 主要结论
    6.2 存在问题
致谢
参考文献



本文编号:3984979

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