浸渍-裂解工艺对无压烧结制备六方氮化硼陶瓷性能的影响

发布时间：2017-10-19 13:43

  本文关键词：浸渍-裂解工艺对无压烧结制备六方氮化硼陶瓷性能的影响

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【摘要】：以硼酸-尿素混合水溶液作为h-BN先驱体,对无压烧结制备的高纯h-BN陶瓷进行了浸渍-裂解-二次无压烧结处理,以提高其致密度和性能。研究了先驱体溶液浓度和循环次数对浸渍-裂解-烧结后h-BN陶瓷的显微结构及性能的影响。结果表明,随着先驱体溶液浓度的增大,h-BN陶瓷的密度、弯曲强度、断裂韧性和热导率均先升高后降低,浓度为68wt%时均达到最大。浓度过高会导致先驱体溶液在浸渍过程中发生析出,反而不利于浸渍。随着循环次数的增加,h-BN陶瓷的致密度、弯曲强度、断裂韧性及热导率均逐渐增大,但趋势逐渐变缓。循环6次得到的h-BN陶瓷的密度、弯曲强度、断裂韧性和热导率分别为1.465 g/cm3、84.1 MPa、1.52 MPa·m1/2、44.36 W·m-1·k-1,相对于未处理的h-BN陶瓷分别提高4.7%、31.6%、63.7%、31.2%。
【作者单位】： 南京工业大学材料科学与工程学院;南京三乐电子信息产业集团有限公司;
【关键词】： 六方氮化硼 无压烧结 浸渍 先驱体 性能
【基金】：长江学者和创新团队发展计划(IRT1146;IRT15R35) 江苏高校优势学科建设工程资助项目(PAPD) 江苏高校品牌专业建设工程(PPZY2015B128) 江苏省大学生实践创新训练项目
【分类号】：TQ174.1
【正文快照】： (Received 6 December 2015,accepted 26 January 2016)1引言六方氮化硼(h-BN)陶瓷是一种重要的先进陶瓷材料,具有良好的耐高温性能、抗热震性能、较高的热导率以及优异的电绝缘性能和介电性能等[1-4],被广泛应用于半导体电子、原子能、光电、化工冶金以及航空航天等领域[5-7]

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本文编号：1061438