玻璃封接组件表面处理工艺难点探讨

发布时间：2017-10-23 11:00

  本文关键词：玻璃封接组件表面处理工艺难点探讨

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【摘要】：探讨了玻璃封接组件挂镀时引线的导电,多种材料组合体的抛光,局部电镀时产生的置换,电镀后绝缘电阻不稳定等难题,对具体的表面处理工艺进行了总结。
【作者单位】： 中国电子科技集团公司第四十研究所;
【关键词】： 玻璃封接组件 去氧化皮 抛光 绝缘 局部电镀
【分类号】：TQ153
【正文快照】： 玻璃封接组件在金属封装外壳、连接器和传感器领域使用非常广泛,主要应用在航天、航空及海洋中一些较特殊的领域。近年来,随着对玻璃封接组件的需求越来越大,在电镀过程中常常出现劳动强度大、废品率高及难以解决的电镀技术问题。玻璃封接组件一般由底座、引线和玻璃绝缘子组

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本文编号：1083039