薄壁铜件镍镀层返黑点原因分析与工艺优化

发布时间：2017-11-09 05:25

  本文关键词：薄壁铜件镍镀层返黑点原因分析与工艺优化

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【摘要】：针对薄壁铜件电镀镍后存放一段时间出现的镍镀层表面返黑点问题,利用优化电镀工装、优化电镀工艺流程等对镀镍工艺进行优化。采用盐雾腐蚀试验、孔隙率测试以及环境试验等方法对镀镍层性能进行评价。研究结果表明,工装优化后的镀层厚度均匀性有所提高,有利于提高生产效率和镀层质量;工艺优化后的镀镍层孔隙率明显降低、耐蚀性能明显提升,无返黑点现象。
【作者单位】： 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所;
【分类号】：TQ153.12
【正文快照】： 引言薄壁铜质零件镀镍层厚度控制与镀层质量的好坏,将直接影响产品的性能。某企业镀镍件曾发生如下故障[1-2],薄壁铜件经镀镍后表面质量良好,在转下序前的短暂库房存放期也无质量问题,但长期存放一段时间,发现有表面返黑点及腐蚀斑等情况,产品不合格造成经济损失。虽然镍镀层

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本文编号：1160511