乙内酰脲类化合物在无氰电镀中的应用

发布时间：2017-12-09 02:14

  本文关键词：乙内酰脲类化合物在无氰电镀中的应用

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【摘要】：简述了国内外乙内酰脲类化合物作为配位剂应用于无氰电镀金、银和其他金属的研究进展。
【作者单位】： 哈尔滨工业大学化工学院;
【分类号】：TQ153
【正文快照】： 电镀是利用电解的方法在材料表面镀上一薄层金属或合金的工艺,可以设计制作极薄且性能优异的镀层,因此在稀贵金属镀层中得到广泛应用。氰化物在生产高性能的镀层中充当着重要的角色,但氰化物剧毒,不利于电镀生产人员的安全,药品的运输和贮存也存在一定的问题[1]。2002年,原国，

本文编号：1268703