CuO含量对铜厚膜表面包封玻璃性能的影响

发布时间：2017-12-10 01:11

  本文关键词：CuO含量对铜厚膜表面包封玻璃性能的影响

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【摘要】：采用高温熔融淬冷法制备了以Bi_2O_3-B2O3-Zn O-SiO_2为基础成分,同时添加不同含量CuO的包封玻璃,研究了氧化铜加入量对包封玻璃的结构、转变温度、软化温度、化学稳定性及其与铜厚膜润湿性的影响,同时研究了由包封玻璃制备的包封介质层与铜厚膜的结合情况。结果表明:随着CuO添加量的增加(0~7%),包封玻璃的结构逐渐变得疏松,包封玻璃的转变温度、软化温度逐渐降低,化学稳定性逐渐下降,而与铜膜的润湿性先得到改善,然后又变差。CuO添加量为2%时包封玻璃与铜厚膜的润湿性最佳,CuO添加量为1.5%时,制备的包封介质层与铜厚膜结合最致密。
【作者单位】： 昆明理工大学材料科学与工程学院;昆明贵信凯科技有限公司;
【基金】：国家科技型中小企业创新基金资助项目(14C26215303257) 昆明理工大学分析测试基金资助项目(20150213)
【分类号】：TQ171.1
【正文快照】： 1引言由于贵金属浆料的成本较高,贱金属浆料越来越受到研究人员和市场的关注,得益于铜优良的导电性,铜电子浆料的研究和使用越来越广泛[1],在民用电子器件方面,有望取代贵金属浆料。因此,研究制备与铜浆配套使用的包封玻璃变得非常迫切。包封介质浆料主要由玻璃功能相、无机填

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本文编号：1272546