陶瓷表面化学镀的前处理工艺新进展

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第 36 卷 　 9 期 第 　 2003 年 9 月

材　 　 　 料 保 护 MATERIALS PROTECTION

Vol. 36 　 9 No. Sep . 2003 　

综 　　 述

陶瓷表面化学镀的前处理工艺新进展
谷 　 ,王周成 ,林昌健 新
( 厦门大学

化学化工学院 ,固体表面物理化学国家重点实验室 ,福建 厦门 361005)
[摘 　 ] 　 要 综述了非金属表面化学镀前处理工艺的现状和发展 ,对陶瓷化学镀的粗化和活化工艺的新进展进行了评

述 ,侧重讨论了离子型 、 胶体钯型 、 浆料型 、 分子自组装吸附钯型 、 贱金属型活化工艺特点和进展 ,并展望了今后发展方向 。
[ 关键词 ] 　 陶瓷 ; 化学镀 ; 前处理工艺 ; 化学粗化 ; 活化 [ 中图分类号 ] 　 TQ153. 3 　　　　[ 文献标识码 ] 　 　　　　[ 文章编号 ] 　 A 1001 - 1560 (2003) 09 - 0001 - 04

Ne w Developing of Pretreatment Process for Electroless Plating of Ceramics
( State Key Laboratory for Physics Chemistry of Solid Surfaces , School of Chemistry and Chemical Engineering , Xiamen University , Xiamen 361005 , China) Abstract :The new developing of pretreatment processes for electroless plating of non2metallic materials were re2 Key words :ceramic ; electroless plating ; pretreatment process ; chemical roughen ; activating
关非金属材料化学镀前处理的新工艺和方法 。

viewed , especially for the chemical roughen and activating processes of electroless plating on ceramic surface. The technical characteristics of several activating processes were discussed , and the developing of pretreatment process was prospected.

0　 　 前 言

自从 1947 年 ,美国的 Brenner 和 Riddell [1 ] 提出了沉积非粉状 镍的方法 ,提出了形成镀层的催化特性 ,实现化学镀镍技术的工 业应用以来 ,化学镀镍等金属技术逐渐应用于工业生产 , 尤其是 料的金属化 。传统的电子陶瓷表面金属化工艺是采用镀银法 ,由

经过 50 多年的发展 ,化学镀技术已广泛应用于陶瓷等非金属材

于其工艺较复杂 、 设备投资大 、 成本较高 ,而且镀银层的耐焊性 、 耐磨性较差 ,遇到空气中的硫化物 、 氯化物容易变色 ,而化学镀技 术工艺较简单 ,成本较低 ,所以在电子工业中的镀银工艺逐渐被 其他功能性陶瓷基上的应用也越来越广泛 。 化学镀镍 、 铜等所取代 。随着陶瓷材料的应用和发展 , 化学镀在 众所周知 ,瓷件是电和热的不良导体 ,对镍等金属的化学还

原不具催化活性 ,尤其是在沉积过程中要保持一定结合力 , 如不 作预处理 ,则不可能实现在陶瓷表面化学镀 ,而且镀件表面的前
[2 ]

处理对镀层的质量 、 镀液的寿命都有很大的影响 。Henry 等强 调了 “基体准备对化学镀镍和化学复合镀的重要性” ,Durkin 在
1997 年美国化学镀镍年会上就提出了 S. C. R. A. P” “ 化学镀工艺

的重要步骤 , 其中 S 为基体 ,C 为清洗 ,R 为水洗 ,A 为活化 , P 为 镀 ,而 S 、 、 、 都属于前处理的工艺过程 ,足见前处理过程的重 C R A
　　[ 收稿日期 ] 　 2003 - 04 - 18

GU Xin , WANG Zhou2cheng , L IN Chang2jian

要性 。有关化学镀前处理工艺的研究相当多 ,而且对不同的材料 前处理工艺也有所不同 ,20 世纪 80 年代末以来涌现出了许多有

1　 陶瓷表面的活化前处理
学除油 - 化学粗化 - 敏化 、 活化 。

陶瓷基化学镀镍预处理的基本工艺流程 : 基体机械处理 - 化
(1) 基体的机械处理 　 基体处理是化学镀前处理的第一步 ,

直接影响敏化和活化效果 ,是很重要的一步 。通常 , 素烧陶瓷的 表面粗糙不平 ,需要喷砂打磨或砂纸打磨平整至需要的粗糙度 ; 而釉面陶瓷由于表面过于光滑 ,需要石英砂喷砂打磨至要求的粗 糙度 ,一般采用 120～180 号的石英砂 。
(2) 化学除油 　 化学除油常见的有两步除油法 ,即先有机溶

剂除油 ,再碱性溶液除油 。这样的两步除油法的除油效果比较彻 底 ,由于陶瓷的多孔结构 ,为防止化学除油液大量渗入陶瓷细微 裂缝内影响镀层质量和陶瓷性能 ,可在除油前用去离子水浸泡一 段时间 ,让陶瓷的孔隙吸收足水分 。
(3) 化学粗化 　 陶瓷与镀层的相互作用中 , 延晶 、 扩散和键

合的作用十分微弱 ,镀层与基体表面的的结合主要靠机械结合 , 因此基体的形貌对镀层与基体的结合力影响比较突出 ,有必要通 过化学粗化改善表面形貌以提高结合力 。 化学粗化的实质是对陶瓷表面进行刻蚀 ,使表面形成无数凹

　 1

陶瓷 表 面 化 学 镀 的 前 处 理 工 艺 新 进 展 槽、 微孔 ,造成表面微观粗糙以增大基体的表面积 ,确保化学镀所 需要的 “锁扣效应”从而提高镀层与基体的结合强度 ; 化学粗化 , 还可去除基体上的油污和氧化物及其他的粘附或吸附物 ,使基体 露出新鲜的活化组织 ,提高对活化液的浸润性 ,有利于活化时形 成尽量多的分布均匀的催化活性中心 。 普遍采用的粗化液含 F - ,但对不同的陶瓷 ,需采用不同化学 成分和浓度的粗化液才能有最佳的粗化效果 。而且 ,经化学粗化 的陶瓷 ,酸可能会渗透到较深的孔隙中 ,必须彻底清洗 ,清洗后在
70～90 ℃ 条件下烘烤 30 ～ 60 min 。文献 [ 3 ] 对此进行了研究 , 对

不利于环境和人体 ,工序间还必须用大量的去离子水清洗 , 而且 敏化液很容易氧化和水解失效 ,使用周期短 ,因此不太适合大规 模自动生产 。 以后研究者对离子钯活化工艺不断研究和发展 ,提出了大量 的新工艺 。人们正在研究与发展一种新型活化工艺 ,即在敏化和 活化之间 ,增加浸 AgNO3 溶液 ,而且经三步活化工艺处理后的基 体形成了比两步法更多的均匀相似的活化中心 [8 ] 。
Y oshiki 等 [9 ] 发展了一种新的离子钯型活化工艺 ,在基体上制

备了一层 ZnO 薄膜后 ,将其浸泡到酸性 PdCl2 溶液中一段时间后 进行化学镀 ,此工艺不需要对基体化学粗化和敏化 ,简化了前处 理工艺 ,还避免了接触剧毒的含 F - 的粗化液 ,有利于环保 。 常见的敏化活化工艺均不能完全避免漏镀 ,而漏镀的原因通 常是基体活化不好 。袁高清 [10 ] 等采用含氯化钯和醋酸丁脂 、 烷 基酚聚氧乙烯醚 、 乙二醇丁醚等 “三合一” 前处理液对塑料表面进 行处理 ,利用光敏剂在氧化态和还原态时的颜色不同 , 可以指示 活化的效果并在一定程度上避免漏镀的发生 。 日本村田公司 Kanoh[11 ] 等发明了一种亲水性活化催化溶液 , 是由乳酸盐 ( 最好是乳酸铜和乳酸锌) 、 ( 最好是氯化钯 ) 和碱性 钯 介质的混合物 。只要将上述溶液旋转涂覆到基体上形成感光膜 , 然后经过短时间的辐照后就能沉积钯催化剂 ,并能用水或类似物 有效地除去不需要的感光膜 。该工艺简单方便 、 应用广泛 , 可用 于陶瓷材料的化学镀镍 、 铜等 。

配方 (1) 含铬酸酐 、 氢氟酸 、 硫酸和配方 ( 2 ) 含硫酸 、 氢氟酸 、 水方 对粗面陶瓷和釉面陶瓷的粗化效果 、 化学镀铜层的染色现象进行 了比较得出 ,前者适合釉面陶瓷 ,而后者适合粗面陶瓷 。 对某些陶瓷还可以用碱金属的氢氧化物或盐来腐蚀粗化 ,
DeLuca 等
[4 ]

发明了一种用碱金属与其他惰性材料粉末的混合物

在高温下粗化陶瓷的工艺 。其具体的工艺过程 : 先 在 50 % 的
NaOH 溶液中加入 2 %的活性 Al2O3 ,不断搅拌 1 h ,使 Al2O3 不凝聚

成团 ; 然后将在热的碱溶液中清洗后的陶瓷基体置于上述混合物 中并不断搅拌 ,一段时间后将基体取出在 600 ℃ 时处理 7 min ,冷 却 5 min 后 依 次 用 水 和 35 % 的 硫 酸 清 洗 、 底 除 去 基 体 上 的 彻
NaOH。该工艺简单 、 方便 , 不需用 HF , 可以用于很多电子陶瓷

如 :氧化铝陶瓷 、 氮化硅陶瓷 、 钛酸钡陶瓷等的粗化 。以上工艺还 可以用 Na2 CO3 , K 3 ,ZrO2 ,高岭土等物来配制 。工艺关键是必须 NO 将覆盖了粗化物的基体加热到所含的碱金属化合物熔融 ,因此所 要求的处理温度较高 。 沈伟等 [5 ] 对 Al2O3 陶瓷的化学粗化进行了较系统的研究 , 通 过对含 F - 的刻蚀液体系与熔融的 NaOH 刻蚀体系的比较 , 发现 熔融的 NaOH 可以择优刻蚀 Al2O3 晶粒表面 , 并显著地提高了表 面的浸润性能 ,有利于形成 “球 - 窝承插” 结构 ,得到具有最高结 合力的镀层 。

2. 2 　 胶体钯型活化工艺
最早 的 胶 体 钯 活 化 工 艺 是 Shipley[6 ] 发 明 的 。将 PdCl2 和
SnCl2 配制成一种混合的胶体钯溶液 ,当基体浸泡在溶液中后 ,Pd2 Sn 合金的胶体颗粒吸附在基体表面 , 这种胶体催化剂颗粒的直 Sn4 + 吸附在 Pd2Sn 合金上对化学沉积有抑制作用 , 因此 , 有必要

径在 5～20 nm ,是一个个以原子态钯为中心的胶体颗粒 , 其外面

2　 　 活 化
陶瓷对化学镀不具有催化活性 ,必须用贵金属催化剂活化 , 应用最为广泛的是钯和银 。目前正在研究和应用的活化工艺可 分为 : 离子钯型活化工艺 、 胶体钯型活化工艺 、 浆料钯型活化工 艺、 分子自组装吸附钯型 、 贱金属活化工艺等 。

2. 1 　 离子钯型活化工艺
离子钯型活化工艺有多种 ,最早的是敏化2活化两步法 [6 ] ,即 用酸性的 SnCl2 溶液作为敏化剂 , 酸性的 PdCl2 溶液作为活化剂 , 对于化学镀铜还可以用银盐来代替钯盐 。在该过程中 ,基体浸泡 在敏化剂中 ,Sn2 + 吸附在基体表面 ,然后将基体浸泡到活化剂中 ,
Pd2 + 被还原成 Pd 沉积在基体表面 , 反应为 Sn2 + + Pd2 + = Sn4 + + Pd ,一旦有钯金属颗粒沉积在基体上 ,化学沉积就可进行 。

作活化液的工艺过程进行了研究 ,发现 SnCl2 的浓度在 22 g/ L 以

Cl2 溶液的活化很关键 , PdCl2 浓度对镀层质量影响最大 , 应维持

　 2

上时 ,浓度对镀层的质量几乎没有影响 ,浸泡 10 min 为宜 ; 而 Pd2 在 0. 6 g/ L 以上 ,在 50 ℃ 时浸泡 7 min 以上 。这种敏化活化两步 法工艺 ,溶液配制简单 、 成本低 ,但操作不方便 ,须用大量的盐酸 ,

有研究者 [7 ] 对用 SnCl22HCl 溶液作敏化液和 PdCl22HCl 溶液

包裹着一层水化的二价和四价的锡物种的聚合物 β , 2锡酸层使胶 提高胶体颗粒在基体上的吸附能力 ; 二价锡在这一层中起抗氧化 的作用 ,保护钯金属使钯处在低价 态 , 保 持 其 催 化 活 性 ; 然 而 用加速剂除去以提高催化能力 ,而且必须让这种胶体颗粒中的金 属钯暴露出来才具有催化活性 ,因此必须解胶 。 体钯 [12 ] 。其配方为 : 组成 酸性胶体钯
1. 00 300 0 0 0 60～70 7. 0

体的表面带有负电 ,阻止胶粒的凝聚 ,同时β 2锡酸的粘合性也可 盐基胶体钯
0. 25 10 7～12 0. 5 150 50 1 PdCl2 / ( g· L
- 1

广泛应用于工业生产的胶体钯有两种 : 酸性胶体钯 、 盐基胶

)

SnCl2 · 2O/ ( g· ) 2H L 盐酸 (37 %) / ( mL· - 1 ) L Na2 SnO3 · 2O/ ( g· - 1 ) 7H L - 1 NaCl/ ( g· ) L NH2 CONH2 / ( g· - 1 ) L
- 1

间苯二酚/ ( g· L

- 1

)

　　 酸性胶体钯配方盐酸浓度高 ,对操作人员和环境有害 , 且成 盐基胶体钯的配制方法 : ① 大烧杯中盛 3 L 去离子水 , 加入

本太高 ,此配方用得渐少 。

氯化钠 600 g ,尿素 200 g ,溶解后加间苯二酚 4 g ; ② 另将锡酸钠 2

陶瓷 表 面 化 学 镀 的 前 处 理 工 艺 新 进 展
g 用少量盐酸和水溶解 , 至透明后再加入 ① , 用水溶或可控烘 中

以上几种催化浆料通过印刷均可较方便地实现局部化学镀 镍或铜 ,还可较大地提高劳动生产率 ,大大降低原料成本 。但由 于活化温度较高 ,只能用于耐高温材料如陶瓷等化学镀的活化 。 化膜的制备 ,其工艺流程为 :
多孔铝基
Pd2 + 2AlOOH 溶胶修饰

箱控制液温在 35 ℃ 左右待用 ; ③ 1 g 氯化钯溶于 20 mL 盐酸和 将
400 mL 去离子水中 ,冷却至 30 ℃ 左右 ; ④ 28 g 氯化亚锡溶于 20 将 mL 盐酸中 ,完全溶解后在搅拌情况下加入 ③ ,并继续搅拌 12～ 中 15 min ,控制温度 35 ℃,此时溶液由墨绿色 → 草绿色 → 棕色 ; ⑤ 在

搅拌情况下把 ③ 加入 ① ,加水至 4 L ,在 50 ℃ 中 保温 3 h 。该工艺 用的盐酸量较少 ,于环保和人体的害处较小 。 尽管 ,胶体钯活化解胶工艺的催化性能优异 , 并广泛应用于 非金属表面化学镀的活化 。但由于工艺中要用到二价的锡和四 价的锡 ,基体表面总会吸附 Sn2 + 而影响镀层的均匀性和结合力 , 而且 Sn 吸附在 Pd2Sn 合金上对化学沉积有抑制作用 ,因此国外
4+

醇铝水解得水软铝石沉淀 ,再将其胶溶得软铝石溶胶 , 然后将一 定量的 PdCl2 与之混合均匀即得溶胶 。

2. 4 　 分子自组装活化工艺

有研究者提出无锡的活化液工艺 ,国内也有研究者对无锡活化工
) 艺进行过研究 。文献 [ 13 ] 提到一种无 Sn ( Ⅱ 胶体钯的制备 : 将 0. 1～1. 5 g/ L PdCl2 加入少量去离子水加热溶解 、 稀释 ,在室温下

物也能容易地使用的化学镀覆活化工艺 ,即用一种能与贵金属离

子形成配合物硅烷偶联剂对被镀物表面进行处理后 ,用一种含有 贵金属离子的溶液处理 , 就可化学镀 。有文献 [20 ,21 ] 称之为自组 装活化 ,其实质是 ,在基体表面自组装一层有机硅烷 ,然后再吸附

边搅拌边加入适量的稳定剂和 OP 水溶液 , 然后缓慢加入适量的

K 4 的稀碱水溶液 , 即形成黑色胶体钯溶液 , 最后加水至 1 L 。 BH

关键是 NaCl ,稳定剂 、BH4 与 PdCl2 的量的配比要适宜 ,这直接影 K 响胶体钯的稳定性及活性 。 文献 [14 ]提出了另一种胶体钯催化剂的制备 : 将 11. 5 mg 的

上钯离子 ,钯离子被还原剂还原后即具有催化活性 。Tesuya[20 ] 等 人提出了 3 种硅烷偶联剂 :N2 ( 22氨乙基 ) 232氨丙基三甲氧基硅 烷 ,32氨丙基三甲氧基硅烷 ,22 ( 三甲氧基硅烷基 ) 2乙基吡啶 ,用于 等研究了钯的吸附机理 ,并提出了其催化机理的模型 。 力 ,但该工艺所用的偶联剂通常较贵 。 大大减少贵金属的用量 。 之间 。具体的工艺参数为 : 组成
CuCl2 / ( mmol· - 1 ) L

Na2 PdCl4 · 2O 加入到 100 mL 的容量瓶中 ,再加入 1 mL 1. 0 mol/ L 3H

25. 0 ± 1 ℃ 0. 的水浴中恒温 20 h 。然后移取出 10 mL 溶液 , 再补

AFM 检测到胶体催化剂粘附在基体表面 ,颗粒直径在 4～53 nm 。

2. 3 　 浆料钯型活化工艺

的 NaCl 溶液 ,使固体完全溶解 ,然后加入 10 mL 0. 1 mol/ L 的 22吗 啉基乙烷磺酸的缓冲溶液 (pH = 5) ,再加水至刻度 ,将容量瓶置于 这种胶体钯催化剂在使用时只需将催化剂与基体接触即可 ,不需 要别的处理就可化学沉积 ,并能有效实现选择性化学沉积 , 但有 使用寿命较短的缺点 。 总的来说 ,胶体钯工艺具有良好的性能 , 并且已广泛应用于 工业生产 ,然而寻找一种工艺更简单 ,能方便地实现局部活化 ,能 广泛用于各种基体且不需对基体进行粗化就有良好的镀层结合 力的新型工艺是很有必要的 ,因此有不少研究者近年开发出了浆 料钯型活化工艺 。
PdCl2 溶解在 0. 5 mL 体积比 1 ∶ 的 HCl 溶液中 ,再与 15 mL 乙二 1

SiO2 表面化学镀镍 ,都得到了光亮 、 均一的镀层 。徐丽娜 [21 ] 等人

提出了在氧化铝粉末表面化学镀分子自组装吸附钯活化工艺 ,在

氧化铝粉末表面得到了约 2 μ 的化学镀铜层 ,用 XPS ,AES ,FTIR m 该工艺可以不用 SnCl2 敏化 ,活性引发层厚度薄 、 寿命长 、 镀

加 10 mL 同浓度的 NaCl 溶液 。当基体用这种胶体钯活化后 , 用

层与基体结合力强 ,在粉体和玻璃等难镀基上具有较大的应用潜

2. 5 　 贱金属活化工艺

大量的 Pd 和 Ag 等贵金属 ,因此以贱金属代替贵金属 , 节约贵金

属降低成本是化学镀活化工艺研究的一个具有重大意义的课题 。 用铜盐做催化剂的研究较多 , 有研究者 [22 ] 发明了一种加入少量
(8 ～ 80 mg/ L ) 钯离子的胶体铜活化液 , 该工艺活化效果较好 , 能 Lindsay[23 ] 等人发明了一种 CuCl2 作活化剂 ,肼或其衍生物作

文献 [15 ] 描述了一种钯金属浆料的制备方法 , 称取 0. 08 g

还原剂 ,明胶作稳定剂的胶体催化剂 , 胶体颗粒大小在 1 ～ 20 nm 配方一
8. 89 2. 22 11. 25 55. 60 56. 02 2. 00 49. 40 9

醇二乙醚混合均匀 ,用乙基纤维素调到合适的粘度 ,即得催化剂 活化就可以进行化学镀 。章兆兰
[16 ]

钯的浆料 。使用时将浆料刷在陶瓷基体表面 ,在 873 K 时空气中 等研究了一种用 Pd 或 Ag 的 氧化物和乙基纤维素 、 乙醇 、 乙基溶纤剂等制成活化胶 ,采用丝网 印刷方法对陶瓷表面进行局部活化的工艺 。 有关化学镀镍催化浆料的专利不少 ,文献 [ 17 ] 介绍了一种对

介电陶瓷 ,特别是无引线瓷局部表面涂抹或印刷一层具有催化特

性的有机载体浆料 。该浆料经干燥 、 高温活化后 , 可直接化学镀 镍或铜 ,最后在瓷介电容器表面局部形成一层附着力高 , 介电性

文献 [18 ]描述了一种类似于浆料钯工艺的 Pd2Al2O3 复合催 工艺过程关键在于 Pd 2AlOOH 溶胶的制备 , 文献中用 22丁
2+

最近日本的森英之 [19 ] 等发明了一种即使对粉末状物或镜面

以上的活化工艺均需 Pd 或 Ag 等贵金属 ,工业上每年要消耗

Sn (BF4 ) 2 / ( mmol· L

明胶/ ( g· - 1 ) L

NaBH4 / ( mmol· L NaOH/ ( mmol· L N2 H4 / ( mmol· L pH 值

- 1

PdO2Al 2O3 膜
- 1

H2 还原活化

)

- 1

)

)

Pd2Al 2O3 膜

配方二
8. 89 2. 22 5. 60 6. 02 11. 25

Na3 PO4 ( mmol· - 1 ) L
- 1

)

能好 ,容易焊接的金属层 。该浆料主要成分的配方 1 : PdCl2 , HCl , 甲基溶纤素 、 醋酸纤维素 、 聚乙二醇 ; 配方 2 : PdCl2 , HCl ,甲基溶纤 素、 环己酮 、 松油醇 、 醋酸纤维素 、 聚乙二醇 、 碳粉 。

( CH3 ) 2NHBH3 ( mmol· - 1 ) L

52. 2 8

　　 将基体与上述活化液接触 3 min 后在 80 ℃ 下形成晶核 ,漂洗

　 3

陶瓷 表 面 化 学 镀 的 前 处 理 工 艺 新 进 展 后就可以化学镀铜 。该工艺成本低 ,用此工艺活化的基体 , 化学 沉积铜镀层结合力良好 ,但只适合于化学镀铜 。 近年来国内也有不少相关研究的报道 ,几乎同时 ,袁永明 等发明了一种与 Lindsay 的工艺相似的胶体铜活化液 。 用镍作催化剂的活化工艺也有研究报道 , 李兵
[25 ] [24 ]

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等人研究

了一种用镍盐 、 适量氨水 、 稳定剂配制成的 pH 值为 8～9 的活化 液 。该工艺过程较简单 ,活化液稳定性较好 ,得到的镀层结合较 好 ,但需活化的时间较长 。 傅圣利等 [26 ] 研究了以 Ni (Ac) 2 ,NaH2 PO2 和 CH3OH 的混合溶 液作为活化液的工艺 ,该工艺要求在 165～170 ℃ 活化 30 min ,而 且要求镀液中含有水合肼作还原剂 。 尽管早在 20 世纪 70 年代末就有很多研究工作者致力于贱 金属活化工艺研究 ,并有不少专利文献发表 ,但该工艺作为工业 应用还存在很多问题 ,如活化效果总的来说不及贵金属 , 所要求 的活化温度较高 、 时间较长等 。因此到目前还未有大规模的贱金 属活化工艺应用于工业生产 ,但毋庸置疑 ,作为一种低成本 、 环保 型、 节约贵金属的新型活化工艺 ,必然具有广阔的应用前景 。

[ 9 ] 　Y oshiki H , Alexandruk V , Hashimoto K,et al . Electroless Copper Plating

[ 11 ] 　Kanoh , Osamu , Y oshida ,et al . Activating Catalytic Solution for Electroless

3　 结束语
尽管目前陶瓷表面化学镀前处理的工艺多种多样 ,但仍然存 在许多问题 ,虽然已有很多研究工作者开发出了一些工艺简单 、 环保型 、 贱金属活化 、 能大大提高镀层结合力的前处理工艺 ,但大 多还停留在实验室阶段 , 离大规模的工业应用还有很长一段距 离 。而且随着陶瓷材料在各个领域的广泛应用 ,为了适应不同的 性能要求 ,对其表面的金属化层的要求越来越苛刻 ,对陶瓷表面 金属化工艺具有关键性作用的前处理工艺提出了新的要求 。 因此 ,以下几个方面将是前处理工艺发展的方向和重点 : ( 1) 尽量简化工艺过程而不影响处理效果 ; (2) 用贱金属代替贵金属 , 大量节约贵金属材料 ,并尽可能降低成本 ; (3) 能大大提高镀层结 合力以满足不同应用领域的要求 ; ( 4) 对人体和环境无害的环保 型前处理工艺 ; (5) 能大规模应用于工业生产且真正具有经济效 益和社会效益的前处理工艺 ; (6) 随着纳米技术的飞速发展 ,有望 将纳米技术应用于化学镀 ,简化化学镀的工艺过程 。
[

电镀与精饰 , 1993 ,15 (3) :25～26.

参

考

文

献

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