镀液组成对电沉积添加剂协同作用的影响
本文关键词: 锡电沉积 阴阳离子表面活性剂 电解液组成 临界胶团浓度CMC 抑制效率 出处:《表面技术》2017年06期 论文类型:期刊论文
【摘要】:目的研究镀液组成对电沉积添加剂协同作用的影响。方法将阴离子表面活性剂辛基酚聚氧乙烯醚硫酸钠(OPES)与阳离子表面活性剂十二烷基二甲基苄基溴化铵(BDDAB)等摩尔混合,以该阴阳组合体系作为添加剂,考察锡电沉积中镀液组成对添加剂协同作用的影响。通过测量镀层的碳含量和电镀过程的电流效率,了解阴阳组合体系添加剂对电沉积的调控性能。结果镀液中甲基磺酸浓度为0.5 mol/L时,OPES-BDDAB混合表面活性剂的抑制效率达到最大值(71.5%)。抑制效率随锡离子浓度的增加而增加,达到0.1 mol/L后,抑制效率增加减缓。阴阳离子表面活性剂的配比随阳离子浓度所占比例的减小而增大,抑制能力变差。OPES-BDDAB混合体系在浓度为CMC值(0.15 mmol/L)时得到镀层的碳含量最小(41.2 mg/L),且电流效率最大(96%)。结论镀液组成影响阴阳离子组合体的协同作用效果。碳含量及电流效率的测定结果表明,通过添加剂分子间的相互作用形成一定的协同作用能力,有可能改善镀层的质量及对电镀过程的调控能力。
[Abstract]:Objective to study the effect of bath composition on synergism of electrodeposition additives. Methods Anionic surfactant octylphenol polyoxyethylene ether sodium sulfate (OPES). It was mixed with cationic surfactant 12 alkyl dimethyl benzyl ammonium bromide (BDDAB). The effect of bath composition on the synergism of additives was investigated by using the Yin-Yang composite system as additive. The carbon content of the coating and the current efficiency of the electroplating process were measured. Results the concentration of methanesulfonic acid in the bath was 0.5 mol/L. The inhibition efficiency of OPES-BDDAB mixed surfactants reached the maximum value of 71.5 and increased with the increase of tin ion concentration, reaching 0.1 mol/L. The ratio of cationic surfactant increased with the decrease of cationic concentration. When the concentration of OPES-BDDAB was 0. 15 mmol / L, the lowest carbon content of the coating was 41.2 mg / L). Conclusion the composition of plating bath affects the synergistic effect of anion combination. The determination results of carbon content and current efficiency show that. It is possible to improve the quality of the coating and its ability to regulate the electroplating process by forming a certain synergistic ability through the interaction between the additives.
【作者单位】: 长春工业大学化工学院;
【分类号】:TQ153.13
【正文快照】: 酸性镀锡已被广泛地应用于电子领域中[1—2],为IT6123型高速高精度可编程电源(Itech Electron-了提高镀锡层的表面形貌和性能,镀液中经常需要使ics),电流密度为10 m A/cm2,温度为25℃。采用用有机添加剂[3—4]。由于存在组分间的协同作用,添不锈钢片(70 mm×45 mm)作为电镀基
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