聚二硫二丙烷磺酸钠在二元络合化学镀铜体系中的作用

发布时间：2018-02-07 12:30

  本文关键词： 聚二硫二丙烷磺酸钠 化学镀铜 络合剂 混合电位 线性扫描伏安法 晶面择优取向　出处：《工程科学学报》2017年09期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：用电化学方法研究添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)对乙二胺四乙酸(EDTA)/四羟丙基乙二胺(THPED)二元络合化学镀铜过程的影响,测量体系的混合电位-时间关系,加入SPS后混合电位负移,负移过程较平缓,无突跃现象;采用线性扫描伏安法研究体系,表明SPS促进了阴阳两极的极化,但主要是影响甲醛氧化的阳极极化过程.SPS也因此一定程度上提高了过程的沉积速率.通过扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪对结构的分析,镀层铜纯净度较高,无氧化铜等夹杂,镀层细致平滑,发现SPS有促进(200)晶面择优取向的作用.
[Abstract]:The effect of additive sodium dithiodipropane sulfonate (SPSs) on the electroless copper plating process of EDTAA / THPED) was studied by electrochemical method. The relationship between mixing potential and time was measured, and the negative shift of mixing potential was observed after adding SPS. The linear scanning voltammetry method was used to study the process of negative shift, which indicated that SPS promoted the polarization of the two poles of Yin and Yang. However, the anodic polarization process, which mainly affects the oxidation of formaldehyde, also improves the deposition rate of the process to some extent. The purity of copper coating is higher by SEM, EDS and XRD. Without copper oxide and other inclusions, the coating is fine and smooth. It is found that SPS can promote the preferred orientation of crystal plane.
【作者单位】： 北京科技大学钢铁冶金新技术国家重点实验室;
【分类号】：TQ153.14

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本文编号：1494382