络合剂结构及其电极性对电镀银晶体生长的影响

发布时间：2018-02-27 03:02

  本文关键词： 络合剂 电镀 镀层晶体 空间结构 电极性　出处：《热加工工艺》2017年18期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：以硫代硫酸盐和四氟硼酸银为络合剂的主要体系,分别研究了电镀银的晶体生长方式与硫代硫酸、四氟硼酸根空间及电极性的关系。结果表明,在硫代硫酸盐体系下电镀银晶体根据空间结构及电极性关系按照层状方式生长;在四氟硼酸银体系下电镀银晶体根据空间结构及电极性关系以一定的枝晶方向生长。
[Abstract]:Using thiosulfate and silver tetrafluoroborate as main complexing agents, the relationship between crystal growth mode of silver plating and space of thiosulfuric acid, tetrafluoroboric acid and electrode properties were studied. Silver electroplating crystals were grown in layered manner according to spatial structure and electrode properties in thiosulfate system, and dendritic direction in silver plating crystals in silver tetrafluoroborate system according to spatial structure and electrode properties.
【作者单位】： 昆明理工大学材料科学与工程学院;
【基金】：NSFC-云南联合基金(U1037601)
【分类号】：O78;TQ153.16
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本文编号：1540812