引线框架电镀银工艺经验谈

发布时间：2018-03-15 22:19

  本文选题：引线框架　切入点：前处理　出处：《电镀与涂饰》2017年13期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：给出了集成电路引线框架电镀银生产中去油、酸活化、中和、闪镀铜、电镀银、剥银、氰化清洗、防树脂溢出、防变色等工序的常用配方和工艺条件,介绍了几种防银置换的方法及屏蔽板在剥银中的应用,指出了氰化清洗时应注意的问题。
[Abstract]:The common formula and process conditions of deoiling, acid activation, neutralization, flash copper plating, silver plating, silver stripping, cyanide cleaning, resin overflow prevention and discoloration in the production of silver electroplating for integrated circuit lead frame are given. Several methods of anti-silver replacement and the application of shield plate in silver stripping are introduced, and the problems needing attention in cyanide cleaning are pointed out.
【作者单位】： 丰山三佳微电子有限公司;
【分类号】：TN405;TQ153.16

【参考文献】

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【共引文献】

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本文编号：1617088