陶瓷及陶瓷基复合材料连接的研究进展

发布时间：2018-03-19 06:18

  本文选题：陶瓷　切入点：连接　出处：《焊接》2017年04期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：综述了近年来陶瓷及陶瓷基复合材料连接的研究进展。包括陶瓷及陶瓷基复合材料润湿机理的研究、润湿性的改善、连接界面组织结构的演变及与接头力学性能的关系、接头连接机理及连接应力的缓解方法。同时,对连接中间层的选择,包括玻璃陶瓷中间层、复合中间层、复合钎料及梯度中间层的研究也进行了归纳总结。分析了目前研究已经取得的突破进展及仍然存在的问题,并对未来陶瓷及陶瓷基复合材料连接的研究方向进行了展望。
[Abstract]:The recent progress of ceramic and ceramic matrix composites is reviewed, including the study of wetting mechanism, the improvement of wettability, the evolution of the interface structure and the relationship between the wetting mechanism and the mechanical properties of the joints. Joint bonding mechanism and stress relief methods. At the same time, the selection of bonding interlayer, including glass-ceramic interlayer, composite interlayer, The research on composite solder and gradient interlayer is also summarized, the breakthrough progress and problems are analyzed, and the future research direction of ceramic and ceramic matrix composites is prospected.
【作者单位】： 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室;
【分类号】：TQ174.6;TB332

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本文编号：1633173