压力对微小盲孔化学镀金深镀能力的影响

发布时间：2018-05-13 08:29

  本文选题：微小盲孔 + 电镀金　； 参考：《电镀与涂饰》2017年15期

【摘要】：分析了微小孔镀金的难点,对比了微小孔分别在常压和负压下化学镀金的深镀能力。结果表明,在常压下微小盲孔化学镀金的深镀能力不如电镀金。在负压下对微小盲孔化学镀金后,孔内镀层可达的深度与孔内径之比高达5.3,深镀能力远优于常压化学镀金和电镀金。
[Abstract]:The difficulties of gold plating with tiny holes are analyzed, and the deep plating ability of micro holes is compared under atmospheric pressure and negative pressure respectively. The results show that the electroless gold plating ability of micro blind hole is lower than that of gold plating under atmospheric pressure. After electroless gold plating on tiny blind hole under negative pressure, the ratio of depth to bore diameter is as high as 5.3, and the deep plating ability is much better than that of atmospheric pressure electroless gold plating and gold plating.
【作者单位】： 贵州航天电器股份有限公司;
【分类号】：TQ153.18

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本文编号：1882415