无氰镀银新工艺的研究

发布时间：2018-05-18 22:23

本文选题：无氰镀银 + 产业化应用　；参考：《电镀与精饰》2017年03期

【摘要】：介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺。采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析。结果表明,无氰镀银新工艺的镀液与镀层性能接近或优于氰化镀银层。
[Abstract]:A new process of cyanide free silver plating for industrial application was introduced. The properties of the plating bath stability, dispersion capacity and deep plating capacity were measured by various testing and characterization methods, and the properties of cyanide silver coating, such as appearance quality, micromorphology, bonding force, weldability, resistance to color resistance and electrical conductivity of cyanide free silver coating, were compared with cyanide silver plating layer. The results show that the cyanide silver plating process is better or better than the cyanide silver plating layer.
【作者单位】：后勤工程学院化学与材料工程系;重庆立道表面技术有限公司;哈密军分区69330部队;73206部队;
【分类号】：TQ153.16

【参考文献】

相关期刊论文前10条

1 毕晨;刘定富;曾庆雨;;丁二酰亚胺体系无氰镀银工艺的优化[J];电镀与涂饰;2016年03期

2 田洪丽;于锦;单颖会;;脉冲参数对磺基水杨酸镀液镀银性能的影响[J];电镀与精饰;2009年09期

3 张庆;成旦红;郭国才;郭长春;曹铁华;;无氰镀银技术发展及研究现状[J];电镀与精饰;2007年05期

4 申雪花;;无氰镀银工艺研究[J];科技咨询导报;2007年12期

5 王春霞;杜楠;赵晴;;无氰镀银研究进展[J];电镀与精饰;2006年06期

6 刘仁志;;无氰镀银的工艺与技术现状[J];电镀与精饰;2006年01期

7 黄登宇,邢志国,黄宪章;铜基无氰电刷镀银研究[J];电镀与精饰;2005年04期

8 赵怀志;银的主要应用领域和发展现状[J];云南冶金;2002年03期

9 陈惠国;论电镀废水治理技术发展动态[J];电镀与环保;2001年03期

10 刘奎仁,吕久吉,谢锋;亚硫酸盐无氰镀银工艺[J];沈阳黄金学院学报;1997年04期

【共引文献】

相关期刊论文前10条

1 刘明星;欧忠文;胡国辉;聂亚林;缪建峰;;无氰镀银新工艺的研究[J];电镀与精饰;2017年03期

2 于兰天;胡劲;;电流密度对硫代硫酸盐电镀银镀层影响的研究[J];热加工工艺;2017年04期

3 张于弛;;D113树脂对铅(Ⅱ)吸附性能的研究[J];化学工程与装备;2017年01期

4 叶志国;何庆庆;稂耘;陈宜斌;刘磊;陈川;马光;;电流密度对电沉积银石墨复合镀层耐蚀和耐磨性能的影响[J];功能材料;2016年08期

5 毕晨;刘定富;曾庆雨;荣恒;;六种辅助配位剂对丁二酰亚胺体系无氰镀铜的影响[J];电镀与涂饰;2016年16期

6 宋友宝;龙伟民;马佳;侯江涛;钟素娟;;轧制变形量对高纯银组织和电阻率的影响[J];电工材料;2016年02期

7 罗龚;黎德育;袁国辉;李宁;;乙内酰脲类化合物在无氰电镀中的应用[J];电镀与涂饰;2016年05期

8 黄晓梅;李国斌;李旭;苏毅;;炼铁烧结烟尘灰中银的提取实验研究[J];化工科技;2016年01期

9 毕晨;刘定富;曾庆雨;;丁二酰亚胺体系无氰镀银添加剂的研究[J];电镀与涂饰;2016年03期

10 毕晨;刘定富;曾庆雨;;丁二酰亚胺体系无氰镀银工艺的优化[J];电镀与涂饰;2016年03期

【二级参考文献】

相关期刊论文前10条

1 肖文涛;王为;;2,2-联吡啶光亮剂对5,5-二甲基乙内酰脲无氰镀银性能的影响[J];材料保护;2010年04期

2 张庆;成旦红;郭国才;郭长春;曹铁华;;无氰镀银技术发展及研究现状[J];电镀与精饰;2007年05期

3 申雪花;;无氰镀银工艺研究[J];科技咨询导报;2007年12期

4 刘仁志;;无氰镀银的工艺与技术现状[J];电镀与精饰;2006年01期

5 苏永堂,成旦红,张庆,王建泳,郭长春;银-纳米SiO_2脉冲复合电镀工艺条件的优化与性能研究[J];电镀与涂饰;2005年10期

6 成旦红,苏永堂,李科军,曹铁华,张炜;双向脉冲无氰镀银工艺研究[J];材料保护;2005年07期

7 何建平;无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径[J];电镀与涂饰;2005年07期

8 苏永堂,成旦红,张炜,陈欢,徐伟一;无氰镀银添加剂的研究[J];电镀与环保;2005年02期

9 苏永堂,成旦红,李科军,曹铁华,徐伟一;硫代硫酸盐无氰脉冲镀银工艺研究[J];电镀与精饰;2005年02期

10 苏永堂,成旦红,李科军,曹铁华,徐伟一;脉冲无氰镀银及镀层抗变色性能的研究[J];电镀与涂饰;2005年01期

【相似文献】

相关期刊论文前10条

1 苏清友;;镀层性能的扫描电镜检测[J];物理测试;1990年03期

2 黄志伟;仝蓓蓓;刘玉宾;;机械装备关键零部件表面镀层性能研究[J];黄河水利职业技术学院学报;2013年02期

3 高玉红;李运刚;;脉冲镀和直流镀对钨镀层性能的影响[J];电镀与环保;2006年05期

4 李异,黄岳山;快速沉积耐蚀化学镀层性能研究[J];表面技术;1996年05期

5 王宝珏;胡茂圃;周建国;;电镀锑铟合金镀层性能初探[J];电镀与涂饰;1989年02期

6 崔永植;李明;汪红;;低温镀铁技术及其应用[J];新技术新工艺;1992年05期

7 高红宇;于爱兵;张庆林;;稀土对亮镍镀液及镀层性能的影响[J];精密制造与自动化;2006年04期

8 胡信国,孙福根,诸德威;铈对银镀层性能影响的研究[J];稀土;1988年06期

9 陆斌;;电镀铝车轮镀层性能及其测试标准[J];电镀与涂饰;2010年03期

10 徐晶;郭永;胡双启;赵璐;李江;赵建国;;烟酸脉冲镀银及镀层性能的实验室研究[J];电镀与涂饰;2010年05期