电流密度对镀锡板钝化膜厚度、成分及膜中铬元素的影响

发布时间：2018-05-24 22:23

  本文选题：镀锡板 + 铬酸盐钝化膜　； 参考：《冶金分析》2017年10期

【摘要】：镀锡板钝化过程中的电流密度对钝化膜的性能影响较大,同时膜的性能又与厚度、成分、Cr元素含量等因素相关。实验通过改变镀锡板钝化膜生成过程中的钝化电流密度,探究电流密度对生成的钝化膜的厚度和成分的影响,并使用X射线光电子能谱(XPS)对在此电流密度下得到的钝化膜中Cr元素的组元和价态进行分析。结果表明在电流密度由3A/dm~2变为0.5A/dm2时:钝化膜厚度变薄,钝化膜中Sn元素含量增加,Cr元素含量减小;钝化膜中Cr元素的组元均由单质Cr、Cr_2O_3、Cr(OH)_3构成且不发生变化,但各价态组分的相对含量发生改变,低价态Cr含量降低,高价态Cr含量升高;镀锡板钝化膜组成成分呈现层状分布。
[Abstract]:The current density in the passivation process of tinplate has a great influence on the performance of the passivated film, and the properties of the film are related to the thickness, the content of Cr and so on. The influence of current density on the thickness and composition of the passivation film was investigated by changing the passivation current density during the formation of the passivation film. X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) was used to analyze the composition and valence state of Cr element in the passivated film at this current density. The results show that when the current density is changed from 3A/dm~2 to 0.5A/dm2, the thickness of passivation film becomes thinner, the content of Sn in passivation film increases and the content of Cr decreases. However, the relative content of various valence components changed, the content of low valence Cr decreased, the content of high valence Cr increased, and the composition of passivation film of tin plating plate showed a layered distribution.
【作者单位】： 首钢集团有限公司技术研究院;
【分类号】：TQ153

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本文编号：1930839