镀镍工业应用ppt_化学镀镍技术及其工业应用

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第26卷第4期重庆工商大学学报(自然科学版)2009年8月　　　　　　　　　　　　　　　　JChongqingTechnolBusinessUniv1(NatSciEd)Vol126　NO.4

Aug12009　　文章编号:1672-058X(2009)04-0399-04

化学镀镍技术及其工业应用

廖西平,夏洪均

(重庆工商大学机械工程学院,重庆)

　　摘　要:化学镀镍技术具有工艺比较简单,,由于化学镀镍层硬度高,,,。广泛应用在各种工业中,如。最突出的是应用在计算机硬盘镀底层和各种化,使之应用范围更加广泛。

关键词:化学镀镍;镀层性能

;工业;应用

　　中图分类号:X703文献标志码:A

1　化学镀镍基本技术

化学镀镍是利用还原镀液中金属离子沉积于金属零件表面上的一种自催化反应过程。使金属零件表面牢固镀上一层镍磷合金层。镀层成分为镍、磷元素,磷占5%～12%。镀态硬度为500～700HV。左右,非晶态结构,经过热处理后析出Ni3P金属化合物,硬度可上升到1000HV左右。

化学镀镍分为酸性化学镀、碱性化学镀、多元化学镀和化学复合镀。最常见的是酸性化学镀镍。

1.1　化学镀镍配方

镀液配方有许多种,主要组成为:(1)主盐:硫酸镍Ni2SO4,25～27g/L(以1L蒸馏水为准);(2)还原剂:次磷酸钠NaH2PO2,25～28g/L;(3)缓冲剂:乙酸钠NaAc,

20～22g/L;(

4)络合剂:乙酸CH3COOH,15～18g/L;(5)稳定

剂:硫脲,微量;(6)光亮剂:乙酸铅,微量。

镀液用稀碱液或系酸液调整pH值为4.2～4.5,施镀温度控

制在84℃左右,施镀时不停地搅拌镀液。

1.2　化学镀镍的工艺

化学镀镍工艺流程:碱性除油→酸洗除锈→弱酸活化→化

学镀镍→热处理→钝化处理。

化学镀镍过程如图1所示。

施镀温度为82～84℃,镀液Ph=4.2～4.5,时间在1.5h左图1　化学镀镍实验示意图

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