微波印制电路板电镀铜溶液优化及镀层性能

发布时间：2018-08-29 07:24

【摘要】：通过赫尔槽试验对微波印制电路板用光亮电镀铜的添加剂和其他组分的用量进行优化,得到分散能力和覆盖能力较好的配方:硫酸260 g/L,CuSO_4·5H_2O 60 g/L,Cl-60 mg/L,光亮剂(有机磺酸盐)1.0 mL/L,整平剂(杂环类化合物)20 mL/L。采用较佳配方在温度25°C、电流密度1.2 A/dm~2、阴极移动速率1.8 m/min、空气搅拌的条件下进行通孔电镀时,铜层的厚度、微观结构、附着力、可靠性、延展性、拉伸强度等性能均满足微波印制电路板电镀铜的质量要求,与后续电镀金工艺的兼容性良好。
[Abstract]:The dosage of additives and other components of bright copper electroplating for microwave printed circuit board was optimized by Hull cell test. A better dispersion and coverage formula was obtained: 260g / L CuSO4 5H_2O / 60g / L Cl-60 mg/L, brightener (organic sulfonate) 1.0 mL/L, leveling agent (heterocyclic compound) 20 mL/L. The thickness, microstructure, adhesion, reliability and ductility of the copper layer were obtained when the optimum conditions were as follows: temperature 25 掳C, current density 1.2 A / dmm2, cathode moving rate 1.8 m / min, air stirring, through hole electroplating. The tensile strength and other properties meet the quality requirements of copper plating on microwave printed circuit board, and have good compatibility with the subsequent gold plating process.
【作者单位】： 中国电子科技集团公司第二十九研究所;
【分类号】：TN41;TQ153.14

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本文编号：2210595