横向超声激励对金刚石线锯切割单晶SiC切割速度及切割机理影响
[Abstract]:Because of its high hardness and brittleness, it is difficult to improve the cutting efficiency and surface quality of the hard brittle material wafer by conventional wire saw cutting due to the high hardness and brittleness of hard brittle crystal materials such as SiC,Ge and Si. The application of ultrasonic vibration to diamond wire saw cutting single crystal SiC. Based on the characteristics of ultrasonic vibration cutting, the necessary conditions for cutting single crystal SiC by transverse vibration of flexible wire saw are analyzed. The dynamic cutting process model of flexible diamond wire saw on SiC workpiece under transverse ultrasonic excitation was established. The influence of ultrasonic vibration on the arc length and cutting speed of wire saw was studied. The mathematical expression of cutting speed increment of transverse ultrasonic vibration wire saw is obtained. Based on indentation crack model, the effects of transverse ultrasonic vibration wire saw cutting and common wire saw cutting on cutting speed, cutting force and surface roughness are discussed. Taking single crystal SiC as the cutting object, a comparative experiment was carried out between common wire saw cutting and ultrasonic vibration wire saw cutting. The results showed that the surface roughness of the chip was obviously improved by ultrasonic vibration wire saw cutting under the same conditions. The cutting speed of ultrasonic vibration wire saw is about 45% higher than that of common wire saw, and the cutting force is reduced by 28%. The experimental results are in good agreement with the theoretical analysis.
【作者单位】: 西安理工大学机械与精密仪器工程学院;河南科技大学河南省机械设计及传动系统重点实验室;
【基金】:国家自然科学基金(51575442,51675422)
【分类号】:O786;TQ127.2
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,本文编号:2303141
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