激光-微波等离子体CVD法制备金刚石薄膜
发布时间:2021-01-21 16:14
金刚石薄膜具有优异的力学、电学、声学、光学、热学性能,在高密度集成电路封装材料、导弹雷达罩保护涂层、电化学电极及其他高新技术领域具有极佳的应用前景。本研究在传统微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)系统的基础上,引入了高斯分布的连续激光,组成激光-微波等离子体CVD(LMPCVD)装置用于金刚石薄膜的制备,利用激光的光、热效应促进前驱体反应进程,提高CVD金刚石薄膜质量。分别采用MPCVD、LMPCVD法,以Si(100)晶片为基板,在CH4-H2气体系统中制备金刚石薄膜,探究甲烷浓度(ηc)、微波功率(pmw)及激光功率密度(E)对金刚石薄膜生长的影响。最后,通过对比两种方法的实验结果,探究了激光的引入对金刚石薄膜生长的影响机制。在MPCVD系统中探究ηc和pmw对金刚石薄膜生长的影响。随ηc的升高,金刚石相的含量降低,结晶性变差,薄膜残余应力的性质由压应力逐渐转变为拉应力。ηc=1.5%,pmw
【文章来源】: 徐甜甜 武汉理工大学
【文章页数】:82 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
金刚石晶Fig.1-1Thecrystals
9离子体工艺低得多的气体温度下工作,产生的原子氢较少,因此,与等离子体方法相比,HFCVD法制备的金刚石薄膜沉积速率较低,薄膜质量也较差。尽管存在这些缺点,热丝辅助沉积仍然很受欢迎,而且是目前较成熟的工业化生产金刚石膜的工艺,这是因为HFCVD设备成本低且装置简单。此外,热丝反应器可直接扩展到大尺寸,并可用于涂覆复杂的形状和内表面[43]。美国sp3公司研制开发了一种双腔体HFCVD沉积设备,沉积面积可达1980cm2。德国夫琅禾费表面工程和薄膜研究所开发了新型的HFCVD设备用于大面积沉积金刚石膜,最大沉积面积可达50cm×60cm。NeoCoat公司也研制开发了一种HFCVD设备,设备最大功率可达120kW,沉积面积达40cm×118cm[27]。图1-2用于金刚石薄膜生长的CVD技术总结[42]Fig.1-2SummaryofCVDtechniquesfordiamondfilmgrowth
10郎图1-3热丝化学气相沉积装置简图Fig.1-3SchematicdiagramofHFCVD图1-4MPCVD装置简图Fig.1-4SchematicdiagramofMPCVD
【参考文献】:
期刊论文
[1]基于金刚石散热结构的超高功率LED光源[J]. 陈欣,吴懿平. 电子工艺技术. 2014(06)
[2]光学级CVD金刚石膜的研究进展与应用[J]. 涂昕,满卫东,吕继磊,朱金凤. 真空与低温. 2013(02)
[3]不同晶粒尺寸对CVD金刚石膜机械性能的影响[J]. 何敬晖,秦松岩,玄真武,董长顺,苗雨新,陈磊. 超硬材料工程. 2009(05)
[4]半导体金刚石薄膜器件综述[J]. 史立生,尹成群,陈丽敏. 电气传动自动化. 1996(01)
本文编号:2991486
【文章来源】: 徐甜甜 武汉理工大学
【文章页数】:82 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
金刚石晶Fig.1-1Thecrystals
9离子体工艺低得多的气体温度下工作,产生的原子氢较少,因此,与等离子体方法相比,HFCVD法制备的金刚石薄膜沉积速率较低,薄膜质量也较差。尽管存在这些缺点,热丝辅助沉积仍然很受欢迎,而且是目前较成熟的工业化生产金刚石膜的工艺,这是因为HFCVD设备成本低且装置简单。此外,热丝反应器可直接扩展到大尺寸,并可用于涂覆复杂的形状和内表面[43]。美国sp3公司研制开发了一种双腔体HFCVD沉积设备,沉积面积可达1980cm2。德国夫琅禾费表面工程和薄膜研究所开发了新型的HFCVD设备用于大面积沉积金刚石膜,最大沉积面积可达50cm×60cm。NeoCoat公司也研制开发了一种HFCVD设备,设备最大功率可达120kW,沉积面积达40cm×118cm[27]。图1-2用于金刚石薄膜生长的CVD技术总结[42]Fig.1-2SummaryofCVDtechniquesfordiamondfilmgrowth
10郎图1-3热丝化学气相沉积装置简图Fig.1-3SchematicdiagramofHFCVD图1-4MPCVD装置简图Fig.1-4SchematicdiagramofMPCVD
【参考文献】:
期刊论文
[1]基于金刚石散热结构的超高功率LED光源[J]. 陈欣,吴懿平. 电子工艺技术. 2014(06)
[2]光学级CVD金刚石膜的研究进展与应用[J]. 涂昕,满卫东,吕继磊,朱金凤. 真空与低温. 2013(02)
[3]不同晶粒尺寸对CVD金刚石膜机械性能的影响[J]. 何敬晖,秦松岩,玄真武,董长顺,苗雨新,陈磊. 超硬材料工程. 2009(05)
[4]半导体金刚石薄膜器件综述[J]. 史立生,尹成群,陈丽敏. 电气传动自动化. 1996(01)
本文编号:2991486
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