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切割用直拉硅芯原料棒工艺特点探讨

发布时间:2021-03-24 11:45
  用于切割生产硅芯的原料硅棒,一般采用CZ法生产。采用CZ法生产过程中,由于设备故障、人员操作等因素经常会产生局部不良导致提断处理,提断会导致整棒报废,损失较大,成本增加明显。结合生产实际,实验出一种融接工艺,可以使提断后硅棒继续生长,同时融接面没有隐裂、气泡等不良。经检验该工艺满足生产要求,基本可以避免提断损失。 

【文章来源】:山西化工. 2020,40(02)

【文章页数】:3 页

【部分图文】:

切割用直拉硅芯原料棒工艺特点探讨


直径200 mm与直径193 mm硅芯棒可切割硅芯数量对比

【参考文献】:
期刊论文
[1]争议多晶硅扩产[J]. 李帅.  能源. 2018(04)
[2]硅芯制备技术及对沉积多晶硅棒杂质的影响[J]. 史冰川,董俊,李昆,黄磊,亢若谷,邱建备.  材料科学与工程学报. 2016(03)
[3]电子级多晶硅的生产工艺[J]. 梁骏吾.  中国工程科学. 2000(12)



本文编号:3097662

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