基于大气等离子体烧结技术的硅晶圆加工废料回收工艺研究

发布时间：2021-04-13 20:57

　　目前的硅晶圆加工过程中通常会对直拉法制成的单晶硅棒进行线切割操作,从而得到单晶硅圆薄片,但该过程会造成较大的单晶硅材料浪费.因此,寻求各种方法回收晶体硅切割废料成为一个重要课题.本文根据加工样本与加工仪器的特性,探究了利用放电等离子体烧结技术加工回收单晶硅粉末技术的可能性,并基于这些成果调节工艺参数进行了烧结实验.通过表征观察烧结成品的表面形貌与元素组成后,可观察到其含有氧化膜与其他杂质,且该成品具有在经过优化实验步骤与进一步处理后可回收的潜力. 

【文章来源】：湖南理工学院学报(自然科学版). 2020,33(03)

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【部分图文】：

放电等离子体烧结技术基本原理图

利用刚玉作为硅渣烧结时的容器

烧结产物在激光共焦显微镜下的微观表面形貌如图3所示.再通过电子扫描显微镜观察样本的微观表面形貌,得到的放大倍率为100/300/400/500/1000时样本的表面图像如图4、图5、图6所示.


本文编号：3135995