锂铝硅系光敏微晶玻璃制备及介电性能的研究

发布时间：2021-06-12 07:22

　　光敏微晶玻璃是一种新型可光刻的功能性玻璃,可借助紫外光刻和湿法刻蚀工艺在其表面或内部制备出特定的微型结构。光敏微晶玻璃的光构化特性使其在集成电路、喷墨打印、生物分析等领域得到应用。随着集成电路应用领域的拓展,介电性能成为限制光敏微晶玻璃发展的主要因素之一,对光敏微晶玻璃介电性能的调控成为当前国内外研究热点。本论文第三章结合玻璃组成-结构-性能的内在联系,系统研究了玻璃基础组分的设计对光敏玻璃介电性能的影响,并进行了相应的实验性验证。实验采用熔融法制备不同配方的玻璃,利用网络矢量分析仪和介电测量仪测试分析样品的介电常数和介电损耗;利用红外光谱和拉曼光谱分析组分对玻璃网络结构的影响;利用紫外-可见光谱和XRD观察玻璃紫外吸收和析晶种类的影响情况。通过对这部分实验结果的分析,发现光敏微晶玻璃的介电常数和介电损耗与K/Na的摩尔比呈正相关,随着摩尔比的降低,玻璃结构趋于致密化,离子极化和弛豫减弱,在K/Na摩尔比降至最低,即组分中不含K₂O时,介电常数和介电损耗达到最小值,分别为4.9和4.9×10^-3（1 GHz）;而在Al₂... 

【文章来源】：中国建筑材料科学研究总院北京市

【文章页数】：83 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

不同工艺节点的门延迟、互连延时和总延时[4]

图 1-2 3D IC 垂直互连示意图[8]Fig. 1-2 Diagram of vertical interconnection in 3D IC板基板材料

介电常数和介电损耗较低，因此玻璃基转接板的插入损耗远低于硅基转接板，尤其是在高频率环境下，如图1-3 所示[12]。低插入损耗可以免去 TSV 中的 SiO2氧化，同时，玻璃性质稳定可以免去阻挡层沉积步骤，降低生产成本，提高通孔质量。其次，玻璃的制造成本

【参考文献】：
期刊论文
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博士论文
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本文编号：3226192