高密度互连印制电路板通孔与精细线路制作技术研究
发布时间：2021-06-20 14:25
搭载电子元器件实现电气互连的印制电路板必须具备高密度化与高可靠性的性能才能满足电子信息产品对小型化、集成化、多功能化及高可靠性等发展的要求。高密度互连印制电路板凭借其高密度化与高可靠性的优势,已成为印制电路板领域越来越重要的一个发展方向。高密度互连印制电路板的高密度化主要体现在线路布局的密集化以及层间互联孔径的微型化。论文围绕高密度互连印制电路板的微孔制作、高厚径比通孔孔金属化和精细线路制作等开展研究,研究成果在企业实现了产业化。论文所做的研究工作和研究结果如下。（1）采用了紫外激光直接烧蚀通孔和紫外激光切割孔环成孔的方式进行了真圆度与悬空长度的分析,选取了紫外激光切割孔环的方式加工通孔。对紫外激光加工孔环的激光功率、加工速率、激光频率和Z轴高度对孔径大小和悬空长度进行分析。结果表明:随着激光功率的增加,加工孔径逐渐变大,悬空长度也变大;当加工速率增大后,加工孔径变化并不明显,悬空长度却减小了;激光频率对加工孔径的大小影响不大,但与悬空长度呈反比的关系;孔径的大小与Z轴高度呈正相关,而悬空长度却与Z轴呈负相关。最后通过正交实验法得到了最优的紫外激光加工通孔的参数,即功率6 W,加工速率...
【文章来源】：电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：65 页
【学位级别】：硕士
【文章目录】：
摘要
ABSTRACT
第一章 绪论
1.1 印制电路板的简介
1.1.1 印制线路板与印制电路板的定义
1.1.2 印制电路板的功能
1.1.3 印制电路板分类
1.2 高密度互连印制电路板简介
1.3 高密度互连印制电路板的制作工艺与原理
1.3.1 互连孔加工技术
1.3.2 孔金属化技术
1.3.3 精细线路制作技术
1.4 高密度互连印制电路板发展现状与趋势
1.5 课题研究内容及研究意义
第二章 紫外激光制作通孔研究
2.1 实验所用材料和设备
2.2 钻孔方式对比分析
2.3 激光切割钻孔方式单因素实验分析
2.3.1 激光功率对钻孔质量的影响
2.3.2 激光频率对钻孔质量的影响
2.3.3 加工速率对钻孔质量的影响
2.3.4 Z轴高度对钻孔质量的影响
2.4 正交实验优化紫外激光钻孔
2.4.1 正交实验结果分析
2.4.2 验证实验
2.5 本章小结
第三章 高厚径比通孔均镀能力研究
3.1 实验材料与设备
3.2 单因素实验分析
3.2.1 硫酸铜浓度影响实验分析
3.2.2 硫酸浓度的影响实验分析
3.2.3 电流密度的影响实验分析
3.2.4 通孔纵横比影响实验分析
3.3 正交实验优化电镀参数
3.3.1 正交实验结果分析
3.3.2 验证实验
3.4 本章小结
第四章 精细线路制作研究
4.1 改良型半加成法简介
4.2 实验材料及设备
4.3 铜箔的选择与测试
4.4 抗电镀干膜的选择与测试
4.4.1 曝光能量测试
4.4.2 干膜解析度测试
4.4.3 附着力测试
4.5 图形填孔电镀
4.6 快速蚀刻
4.6.1 快速蚀刻速率对蚀刻的影响
4.6.2 快速蚀刻压力对蚀刻的影响
4.7 本章小结
第五章 结论
5.1 本文结论及创新性
5.2 未来工作展望
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间取得的研究成果
【参考文献】：
期刊论文
[1]半加成法制作30μm精细线路及其工艺优化[J]. 江俊锋,何为,冯立,陈世金,周华. 印制电路信息. 2014(03)
[2]LDS技术在印制电路板行业应用前景分析[J]. 史书汉,涂清兰. 印制电路信息. 2014(01)
[3]PCB的激光钻孔技术[J]. 蔡积庆. 印制电路信息. 2012(03)
[4]我国PCB工业的发展趋势——调整结构、创新发展[J]. 林金堵. 印制电路信息. 2011(01)
[5]片式减成法30μm/25μm（线宽/间距）COF精细线路的制作[J]. 刘尊奇,张胜涛,何为,莫芸绮,周国云,倪乾峰,金轶,何波,陈浪,王淞,林均秀. 印制电路信息. 2009(08)
[6]355nm和1064nm全固态激光器刻蚀印刷线路板[J]. 张菲,曾晓雁,李祥友,段军. 中国激光. 2008(10)
[7]COF（Chip on Film）30μm/30μm精细线路的研制[J]. 何波,崔浩,何为,莫云绮,张宣东,徐景浩,关健. 印制电路信息. 2008(03)
[8]高效三倍频全固态Nd∶YAG/LBO紫外激光器[J]. 万云芳,韩克祯,左春华,何京良. 光子学报. 2007(12)
[9]High repetition rate,compact micro-pulse all-solid-state laser[J]. 冯宇彤,孟俊清,陈卫标. Chinese Optics Letters. 2007(11)
[10]激光二极管抽运全固态355nm连续波紫外激光器[J]. 吕彦飞,张喜和,姚治海,檀慧明,夏菁,王志强,李昌立,张凤东. 中国激光. 2007(08)
硕士论文
[1]激光在刚挠结合板窗口及精细线路应用中的研究[D]. 冯立.电子科技大学 2014
[2]六层刚挠结合板的研发及应用[D]. 赵丽.电子科技大学 2009
本文编号：3239368
【文章来源】：电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：65 页
【学位级别】：硕士
【文章目录】：
摘要
ABSTRACT
第一章 绪论
1.1 印制电路板的简介
1.1.1 印制线路板与印制电路板的定义
1.1.2 印制电路板的功能
1.1.3 印制电路板分类
1.2 高密度互连印制电路板简介
1.3 高密度互连印制电路板的制作工艺与原理
1.3.1 互连孔加工技术
1.3.2 孔金属化技术
1.3.3 精细线路制作技术
1.4 高密度互连印制电路板发展现状与趋势
1.5 课题研究内容及研究意义
第二章 紫外激光制作通孔研究
2.1 实验所用材料和设备
2.2 钻孔方式对比分析
2.3 激光切割钻孔方式单因素实验分析
2.3.1 激光功率对钻孔质量的影响
2.3.2 激光频率对钻孔质量的影响
2.3.3 加工速率对钻孔质量的影响
2.3.4 Z轴高度对钻孔质量的影响
2.4 正交实验优化紫外激光钻孔
2.4.1 正交实验结果分析
2.4.2 验证实验
2.5 本章小结
第三章 高厚径比通孔均镀能力研究
3.1 实验材料与设备
3.2 单因素实验分析
3.2.1 硫酸铜浓度影响实验分析
3.2.2 硫酸浓度的影响实验分析
3.2.3 电流密度的影响实验分析
3.2.4 通孔纵横比影响实验分析
3.3 正交实验优化电镀参数
3.3.1 正交实验结果分析
3.3.2 验证实验
3.4 本章小结
第四章 精细线路制作研究
4.1 改良型半加成法简介
4.2 实验材料及设备
4.3 铜箔的选择与测试
4.4 抗电镀干膜的选择与测试
4.4.1 曝光能量测试
4.4.2 干膜解析度测试
4.4.3 附着力测试
4.5 图形填孔电镀
4.6 快速蚀刻
4.6.1 快速蚀刻速率对蚀刻的影响
4.6.2 快速蚀刻压力对蚀刻的影响
4.7 本章小结
第五章 结论
5.1 本文结论及创新性
5.2 未来工作展望
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间取得的研究成果
【参考文献】：
期刊论文
[1]半加成法制作30μm精细线路及其工艺优化[J]. 江俊锋,何为,冯立,陈世金,周华. 印制电路信息. 2014(03)
[2]LDS技术在印制电路板行业应用前景分析[J]. 史书汉,涂清兰. 印制电路信息. 2014(01)
[3]PCB的激光钻孔技术[J]. 蔡积庆. 印制电路信息. 2012(03)
[4]我国PCB工业的发展趋势——调整结构、创新发展[J]. 林金堵. 印制电路信息. 2011(01)
[5]片式减成法30μm/25μm（线宽/间距）COF精细线路的制作[J]. 刘尊奇,张胜涛,何为,莫芸绮,周国云,倪乾峰,金轶,何波,陈浪,王淞,林均秀. 印制电路信息. 2009(08)
[6]355nm和1064nm全固态激光器刻蚀印刷线路板[J]. 张菲,曾晓雁,李祥友,段军. 中国激光. 2008(10)
[7]COF（Chip on Film）30μm/30μm精细线路的研制[J]. 何波,崔浩,何为,莫云绮,张宣东,徐景浩,关健. 印制电路信息. 2008(03)
[8]高效三倍频全固态Nd∶YAG/LBO紫外激光器[J]. 万云芳,韩克祯,左春华,何京良. 光子学报. 2007(12)
[9]High repetition rate,compact micro-pulse all-solid-state laser[J]. 冯宇彤,孟俊清,陈卫标. Chinese Optics Letters. 2007(11)
[10]激光二极管抽运全固态355nm连续波紫外激光器[J]. 吕彦飞,张喜和,姚治海,檀慧明,夏菁,王志强,李昌立,张凤东. 中国激光. 2007(08)
硕士论文
[1]激光在刚挠结合板窗口及精细线路应用中的研究[D]. 冯立.电子科技大学 2014
[2]六层刚挠结合板的研发及应用[D]. 赵丽.电子科技大学 2009
本文编号：3239368
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