微波烧结用轻质多孔梯度结构高透波材料的制备与研究
发布时间：2021-07-18 17:40
微波烧结作为一种先进的材料制备技术,它具有升温速度快、能源利用率高、加热效率高和安全无污染等特点,已经成为材料烧结领域新的研究热点。目前,微波窑的使用温度主要在800℃以下,使用温度在1300℃以上的高温微波烧结窑十分少见,究其原因主要是缺少集抗热震、隔热、高透波于一体的耐火材料。多孔Si2N2O陶瓷不仅具有较低的介电常数和介电损耗,同时具备优异的抗氧化和抗热震性能。因此,多孔Si2N2O陶瓷的制备与性能研究可拓展其在微波窑以及高温耐热组件方面的应用,具有十分重要的应用价值。本文以非晶氮化硅（Si3N4）为原料,以碳酸锂（Li2CO3）为烧结助剂,利用烧结助剂低温熔融高温强挥发特性,达到低温促进烧结,高温净化晶间相的目的,同时利用其高温挥发产生气孔制备出了综合性能优异的多孔纯相Si2N2O陶瓷,研究发现:在氮气气氛下,非晶氮化硅的晶化温度为1450℃,晶化产物主要为α-Si3N4;当非晶氮化硅在1000℃预氧化后,相同温度下析出了Si2N2O晶化相;添加2wt.%烧结助剂碳酸锂,非晶氮化硅在1350℃开始晶化出现大量的Si2N2O相,说明氧元素和烧结液相能促进非晶氮化硅晶化析出Si2N...
【文章来源】：郑州大学河南省 211工程院校
【文章页数】：94 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
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【参考文献】：
期刊论文
[1]功能梯度材料的制备技术及其研发现状[J]. 高晓菊,王伯芊,贾平斌,满蓬,杨双燕,燕东明. 材料导报. 2014(01)
[2]功能梯度材料的研究进展及应用前景[J]. 马涛,赵忠民,刘良祥,高超,黄雪刚. 化工科技. 2012(01)
[3]低介电常数多孔氮化硅陶瓷材料的制备[J]. 吕艳红,王洪升. 现代技术陶瓷. 2011(02)
[4]透波介质材料的介电性能及测试方法[J]. 于技强,刘敬松,霍冀川. 四川兵工学报. 2011(04)
[5]CBS涂层对多孔氮化硅高温高频介电性能的影响[J]. 孙雨薇,王树彬,张健. 材料工程. 2011(02)
[6]功能梯度材料的制备与应用进展[J]. 卜恒勇,赵诚,卢晨. 材料导报. 2009(23)
[7]多孔陶瓷透波材料研究现状及进展[J]. 李家亮,姜洪义,牛金叶. 硅酸盐通报. 2006(02)
[8]原位制备细晶Si3N4-Si2N2O复相陶瓷[J]. 骆俊廷,张凯锋,王国峰,陈国清. 粉末冶金技术. 2005(03)
[9]Si3N4陶瓷材料的高温氧化理论及其抗氧化研究现状[J]. 冯建基,李国卿,牟宗信,张长瑞. 中国表面工程. 2004(04)
[10]微波烧结技术的进展及展望[J]. 易健宏,唐新文,罗述东,李丽娅,彭元东. 粉末冶金技术. 2003(06)
博士论文
[1]泡生法蓝宝石单晶生长及缺陷研究[D]. 于国建.山东大学 2014
硕士论文
[1]LTCC中玻璃/陶瓷复合基板材料的热性能研究[D]. 龚雪薇.西安电子科技大学 2013
[2]BN/Si3N4复相多孔陶瓷的制备[D]. 车松蔚.山东大学 2012
[3]原位反应烧结制备氮化硅基复相陶瓷及其环境性能[D]. 陈超.西北工业大学 2006
本文编号：3290051
【文章来源】：郑州大学河南省 211工程院校
【文章页数】：94 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
图２．１实验流程图??
３断裂韧性??ＧＢ／Ｔ２３８０６－２００９单边切口梁（ＳＥＮＢ）法测量试样的断裂軔性，ｍｍ＞＜３５?ｍｍ规格的试样，并且在试样拉应力面预制深度２?ｍｍ，宽的裂纹，用测抗弯强度相同的方式对试样施加载荷，试样及加．３所示，则断裂初性的计算公式如（２－７）：??＝＾Ｍ１．９３?－?３－０７?？?＋１４－５３?０２?－?２５－０７?Ｇ）３?＋?２５－０８?？１——材料的断裂軔性／ＭＰａｍｌ／２；??试样的破坏载荷／Ｎ；??跨距／ｍｍ；??试样预制裂纹的深度／ｍｍ；??试样横截面的宽度／ｍｍ；??试样横截面的高度／ｍｍ。??
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【参考文献】：
期刊论文
[1]功能梯度材料的制备技术及其研发现状[J]. 高晓菊,王伯芊,贾平斌,满蓬,杨双燕,燕东明. 材料导报. 2014(01)
[2]功能梯度材料的研究进展及应用前景[J]. 马涛,赵忠民,刘良祥,高超,黄雪刚. 化工科技. 2012(01)
[3]低介电常数多孔氮化硅陶瓷材料的制备[J]. 吕艳红,王洪升. 现代技术陶瓷. 2011(02)
[4]透波介质材料的介电性能及测试方法[J]. 于技强,刘敬松,霍冀川. 四川兵工学报. 2011(04)
[5]CBS涂层对多孔氮化硅高温高频介电性能的影响[J]. 孙雨薇,王树彬,张健. 材料工程. 2011(02)
[6]功能梯度材料的制备与应用进展[J]. 卜恒勇,赵诚,卢晨. 材料导报. 2009(23)
[7]多孔陶瓷透波材料研究现状及进展[J]. 李家亮,姜洪义,牛金叶. 硅酸盐通报. 2006(02)
[8]原位制备细晶Si3N4-Si2N2O复相陶瓷[J]. 骆俊廷,张凯锋,王国峰,陈国清. 粉末冶金技术. 2005(03)
[9]Si3N4陶瓷材料的高温氧化理论及其抗氧化研究现状[J]. 冯建基,李国卿,牟宗信,张长瑞. 中国表面工程. 2004(04)
[10]微波烧结技术的进展及展望[J]. 易健宏,唐新文,罗述东,李丽娅,彭元东. 粉末冶金技术. 2003(06)
博士论文
[1]泡生法蓝宝石单晶生长及缺陷研究[D]. 于国建.山东大学 2014
硕士论文
[1]LTCC中玻璃/陶瓷复合基板材料的热性能研究[D]. 龚雪薇.西安电子科技大学 2013
[2]BN/Si3N4复相多孔陶瓷的制备[D]. 车松蔚.山东大学 2012
[3]原位反应烧结制备氮化硅基复相陶瓷及其环境性能[D]. 陈超.西北工业大学 2006
本文编号：3290051
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