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低介电LTCC氧化铝基陶瓷配方及流延研究

发布时间:2021-09-08 16:42
  随着5G时代的到来,通讯电子设备向着微型化发展的趋势进一步增强,以微波介质材料为代表的关键电子功能材料成为人们关注的焦点。LTCC技术可进一步实现器件的高密度化,具有高可靠性与低成本等优点,同时Ag等高电导率电极材料能显著降低器件的电导损耗,因此开发烧结温度低(<950℃)且综合性能优异的新型电子基板材料是大势所趋。本文主要围绕Al2O3的降烧展开,分别制备了降烧效果优异的K2O-B2O3-SiO2(KBS)、BaO-ZnO-Al2O3-CaO-MgO-B2O3-SiO2(BZACMBS)和ZnO-B2O3-SiO2(ZBS)低熔点玻璃,再与Al2O3复合后制备性能优异的玻璃陶瓷;并探索了玻璃陶瓷的烧结动力学与析晶动力学;最后对KBS... 

【文章来源】:电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】:78 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

低介电LTCC氧化铝基陶瓷配方及流延研究


相位图

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第二章实验样品的制备与表征11表2-2实验设备设备名厂家型号电子天平龙腾电子JD4003行星球磨机南京大学仪器厂QM3SP4CL防爆烘箱赛普斯天宇设备TH02250B红外干燥箱上海锦屏WS701硅钼棒高温炉上海才兴SX-1600箱式电炉德国LINN公司VMK-1400流延机重庆汉巴试验设备有限公司TEMP8502.1.2实验样品的制备流程本论文的实验步骤大致可以分为三部分,一是制备低熔点玻璃,二是制备玻璃陶瓷,三是流延出LTCC膜带。具体步骤如下:(1)制备低熔点玻璃玻璃的制造方法多种多样,常见的方法有高温熔融水淬法、气相沉积法以及溶胶-凝胶法。水淬法因工艺简单而广泛使用,因此本论文通过高温熔融法来制备玻璃。先严格按照实验配方配料(精确到0.001g),然后将原料倒入尼龙罐中,加入适量溶剂和锆球。球磨3~6小时后将浆料取出,然后置于烘箱中使其干燥,过筛后放置于坩埚中。加热到熔化后保温一定时间,然后倾倒于装有大量去离子水的金属桶中,然后取出水淬后的玻璃样品,放置于氧化铝罐中球磨,然后烘干并过筛。工艺流程图如图2-1所示。图2-1低熔点玻璃的制备流程图(2)制备玻璃陶瓷

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电子科技大学硕士学位论文12将上一步制备的低熔点玻璃与氧化铝粉体按照比例配料(精确到0.001g),然后将原料倒入尼龙罐中,加入适量溶剂和锆球,球磨3~6小时后将浆料取出,然后置于烘箱中,待其干燥后过筛,加入适量丙烯酸造粒,然后压制成型,最后按照程序升温烧结。工艺流程图如图2-2所示。图2-2玻璃陶瓷制备工艺图(3)制备流延膜带将制备的KBS低熔点玻璃、氧化铝粉体和分散剂按照比例加入到尼龙罐,加入适量溶剂和锆球,球磨一定时间后加粘接剂和增塑剂,再球磨一定时间后将浆料取出,流延。工艺流程图如图2-3所示。图2-3流延工艺图

【参考文献】:
期刊论文
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博士论文
[1]中等介电常数BaO-TiO2系微波陶瓷材料低温烧结研究[D]. 段舒心.电子科技大学 2017
[2]LTCC基板用MgO-Al2O3-SiO2系微晶玻璃及其流延工艺研究[D]. 杨娟.国防科学技术大学 2006

硕士论文
[1]K2O-B2O3-SiO2基玻璃陶瓷材料的改性研究[D]. 尚勇.电子科技大学 2019
[2]M-相微波陶瓷LNT的性能调控研究[D]. 孙怀宝.电子科技大学 2018
[3]MLCC流延膜带微观分析[D]. 蒋卫.电子科技大学 2016
[4]高频BaAl2Si2O8陶瓷基板的收缩率调控机理与低温烧结研究[D]. 昂然.华中科技大学 2013



本文编号:3391131

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