单晶硅晶向对超精密切削粗糙度的影响特性

发布时间：2021-09-19 18:59

　　为了探求晶体方向对超精密切削后的硅表面纳米级粗糙度的影响,找出最佳切削方向。提出了一种利用均值分布图和欧式距离分析相结合的分析方法。首先利用单点金刚石刀具切削单晶硅获得纳米级粗糙度的表面,然后利用Talysurf CCI 6000型白光干涉仪测量得到多点的粗糙度数值,再采用箱图对测量数据进行了预处理,找到异常值,最后利用粗糙度均值分布图和欧式距离分析了晶向对粗糙度的影响。分析结果表明:利用单点金刚石刀具切削加工单晶硅,进给量和切削深度等切削参数以及单晶硅的晶体方向对加工表面的粗糙度有影响。 

【文章来源】：制造技术与机床. 2020,(12)北大核心

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
1 切削实验及粗糙度的测量
2 粗糙度数据的预处理
3 粗糙度平均值分析
4 实验结果分析与讨论
5 结语


【参考文献】：
期刊论文
[1]微纳米尺度单晶硅各向异性表面的切削特性[J]. 杨晓京,李勇.  材料科学与工程学报. 2015(04)
[2]纳米切削机理及其研究进展[J]. 房丰洲,赖敏.  中国科学:技术科学. 2014(10)
[3]单点金刚石切削加工表面粗糙度的影响因素分析[J]. 吴佩年,刘庆.  工具技术. 2008(08)
[4]光学晶体材料的各向异性对金刚石车削表面粗糙度的影响[J]. 周宏伟,赵永成,邓春霞.  长春理工大学学报. 2004(03)

博士论文
[1]基于扫描电子显微镜的纳米切削机理研究[D]. 刘冰.天津大学 2015



本文编号：3402159