电子级多晶硅生产中硅芯杂质的来源

发布时间：2021-10-30 19:22

　　硅芯在制造过程中和在还原炉初期沉积过程中不同程度受到杂质的污染,本论文针对硅棒生长过程中硅芯部位杂质来源,从石墨部件、惰性气体、硅芯制备工艺、洁净操作等各个环节的杂质污染情况着手试验研究,找到电子级多晶硅硅芯杂质的主要来源。 

【文章来源】：化工管理. 2020,(31)

【文章页数】：2 页

【文章目录】：
0 引言
1 石墨部件影响
2 无定型硅的影响
3 硅芯制备方式影响
4 洁净操作影响
5 结语


【参考文献】：
期刊论文
[1]电子级多晶硅金属杂质来源探讨[J]. 高召帅,于跃,谢世鹏,厉忠海,王培.  山东化工. 2018(20)
[2]硅芯制备技术及对沉积多晶硅棒杂质的影响[J]. 史冰川,董俊,李昆,黄磊,亢若谷,邱建备.  材料科学与工程学报. 2016(03)
[3]电子级多晶硅的生产工艺[J]. 梁骏吾.  中国工程科学. 2000(12)



本文编号：3467285