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中空SiO 2 微球的制备及其在缓/控释应用中的新进展

发布时间:2021-11-08 02:01
  中空二氧化硅(SiO2)微球具有特殊的内部空腔、吸附渗透性好、物质传递可控等优异性能,可储存负载并缓慢释放药物、香精、染料、菌素等客体分子,因此在药物缓释、医学成像、环境保护以及化妆品等领域有着广阔的应用前景。根据国内外研究进展,本文归纳对比了中空SiO2微球几种制备方法之间的优劣差异,着重阐述了其作为缓控释载体表现出的持久性和高效性,以及功能化的有机/无机杂化微球在响应性控释方面的优越性。并对中空SiO2微球作为新型缓控释载体的发展前景进行了展望。 

【文章来源】:无机材料学报. 2016,31(12)北大核心EISCICSCD

【文章页数】:10 页

【部分图文】:

中空SiO 2 微球的制备及其在缓/控释应用中的新进展


传统模板法制备中空SiO2微球示意图

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第12期鲍艳,等:中空SiO2微球的制备及其在缓/控释应用中的新进展1271图2以PS微球为模板制备介孔中空SiO2微球的示意图[38]Fig.2AschematicoftheprocessformesoporoushollowsilicamicrospherespreparationviaPStemplate[38]由于中空SiO2微球密度小,具有内外两个表面,因此相较于一般的SiO2微球更加易于发生团聚。针对这一现象,Suhendi等[39]采用一种全新的方法制备无团聚的中空SiO2微球,其创新之处在于:去除PS模板前先对SiO2微球进行电喷射沉积。实验结果表明,通过改变模板PS球的尺寸、电喷雾的流量以及前驱体的浓度可以控制中空SiO2微球的聚集状况。在无机非金属中,碳(C)纳米球因其表面富含羟基、粒径均一、价格低廉等常被用作制备中空微球的模板。例如Chen等[40]以碳(C)纳米球为模板,采用“三步法”制备复合中空纳米微球。首先以葡萄糖为原料合成碳纳米球,然后在其表面均匀负载直径为5nm的钯(Pd)纳米球,再以TEOS为硅源,CTAB为孔模板,得到SiO2包覆的Pd/C球,最后通过煅烧去除C纳米球和CTAB等有机物,制备得到负载Pd纳米粒子的介孔中空SiO2复合微球。由上可以看出,C纳米球作为模板材料虽然单分散性好,但其去除过程涉及到高温煅烧,最终导致中空SiO2微球发生团聚、壳层坍塌等问题。因此,寻找单分散性良好、粒径较小且易于去除的模板成为研究热点。基于此,鲍艳等[41]首先通过聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和吐温–80对粒径为30nm左右的氧化锌(ZnO)进行改性,再以其为模板,在超声及表面活性剂的作用下,通过TEOS原位水解制备核/壳型ZnO/SiO2复合微球,最后在盐酸溶液中溶解ZnO核,成功制备了粒径为47nm左右的中空SiO2微球,其壳层厚度为12nm,空腔直径为23nm,有效解决了上述难题。1

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法软模板法通常是以有机大分子、生物[42]、表面活性剂形成的液晶和胶束等为模板,利用界面反应和分子间作用力在界面进行规律性组装,进而得到中空微球。其中,以表面活性剂形成的胶束和乳液为模板最为常见,其特点是用量很少即可大大降低溶剂的表面张力,同时改变体系的界面组成和结构,防止原生粒子团聚[43]。鲍艳等[44]采用阳离子表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)形成的胶束为软模板,TEOS和γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)为混合硅源,氨水为催化剂制备了表面亲水的中空SiO2微球,如图3(a)所示。从图3(b、c)可以看出,试验成功获得了结构规整、粒径分布均匀、具有明显中空结构的SiO2微球。在以表面活性剂形成的胶束为模板的过程中,其结构极大影响着胶束化的进程及其所形成的介孔相。与普通单链表面活性剂相比,双子表面活性剂具有结构灵活多变、临界胶束浓度低、胶束聚集形态多样等特点。鉴于此,李敏[45]以季铵盐型双子表面活性剂为模板,通过简单控制双子表面活性剂在反应溶液中的动力学自组装过程,只使用一种表面活性剂和单一硅源,并在一种溶剂中成功制备粒径均匀、直径约为250nm的规则球体。TEM照片进一步表明这些球体都是中空结构的,存在着由约50nm厚的固体SiO2壳包围的均匀空腔。以胶束为模板的软模板法不仅在制备具有完全空腔结构的SiO2微球上具有一定优势,在制备含芯中空SiO2微球上也独树一帜。鉴于传统制备方法的复杂性以及结构的特定性、单一性等缺陷,Wu等[46]选择合适的混合表面活性剂为模板,采用一步法制备了如图4所示的多种类型的含芯中空SiO2微球。这种内部功能化的构思取代了在壳层表面接枝改性的繁琐步骤,并且壳层能够有效地预防芯粒子发生聚集,这在化学、光学和生?

【参考文献】:
期刊论文
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博士论文
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硕士论文
[1]聚丙烯酸酯/中空二氧化硅纳米复合皮革涂饰剂的制备及应用研究[D]. 杨永强.陕西科技大学 2014



本文编号:3482779

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