印制电路板电镀铜填盲孔整平剂的研究
发布时间：2022-01-01 23:00
电子产品的制造离不开印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）这一重要的组成部分。而印制电路板制作过程中的电镀铜填盲孔工序是实现层间互连的关键技术。随着印制电路板朝着轻量化、高密度互连技术方向的发展,盲孔孔径的缩小,盲孔纵横比的增大,使得实现盲孔“超填充”会越来越困难。目前国内普遍使用的添加剂是由美国安美特公司提供的,虽然这种添加剂对实现盲孔“超填充”效果非常好,但是添加剂和配套的设施使得成本大大加大;而且对于一些传统的整平剂如健那绿（JGB）、二嗪黑（DB）等,都有自己的适用范围,当盲孔孔径缩小,经常会出现“空洞”现象。因此,寻找一种普遍性的整平剂显得非常的重要。本文选择2-氨基-4-甲基苯并噻唑（AMBT）和三环唑（TCA）作为新型的电镀填盲孔整平剂,研究了对电镀填盲孔的影响。为了获得优质的孔径约为105μm、孔深约为85μm的盲孔,以盲孔真圆度和下上孔径比为试验指标,通过正交试验研究了CO2激光钻孔参数（激光能量、脉冲宽度、次数和光罩尺寸）对盲孔的影响。确定了最优参数组合,即:激光能量:11mj,打铜脉宽14μs,打树脂脉宽5μs,打铜...
【文章来源】：重庆大学重庆市 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：78 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
印制电路板Fig.1.1PrintedCircuitBoard
重庆大学硕士学位论文2孔电镀、层间对位以及涨缩控制等这些关键技术带来了很大的难度。图1.2单面板制作流程Fig.1.2Singlepanelproductionprocess图1.3双面板制作流程Fig.1.3Doublepanelproductionprocess图1.4多层板制作流程Fig.1.4Multi-layerboardproductionprocess
重庆大学硕士学位论文2孔电镀、层间对位以及涨缩控制等这些关键技术带来了很大的难度。图1.2单面板制作流程Fig.1.2Singlepanelproductionprocess图1.3双面板制作流程Fig.1.3Doublepanelproductionprocess图1.4多层板制作流程Fig.1.4Multi-layerboardproductionprocess
【参考文献】：
期刊论文
[1]添加剂对印制线路板微盲孔填铜效果的影响[J]. 唐明星,张胜涛,陈世金,强玉杰,罗莉,何为,高箐遥,秦中建,郭茂桂. 电镀与涂饰. 2017(13)
[2]PCB电镀铜添加剂作用机理研究进展[J]. 彭佳,程骄,王翀,肖定军,何为. 电镀与精饰. 2016(12)
[3]添加剂MPS和SPS及其与PEG、Cl-组合对铜镀层晶面取向的影响[J]. 魏泽英,王文静. 重庆大学学报. 2014(09)
[4]印制电路板电镀填盲孔失效分析[J]. 陈世金,徐缓,邓宏喜,杨诗伟,韩志伟. 电子科学技术. 2014(01)
[5]CO2激光钻孔工艺优化方法研究[J]. 刘昭亮,魏峥,史宏宇. 印制电路信息. 2014(05)
[6]HDI印制电路板中的激光钻孔工艺研究及应用[J]. 杨婷,何为,成丽娟,周国云,徐缓. 印制电路信息. 2014(04)
[7]提高电镀填盲孔效果的研究[J]. 朱凯,何为,陈苑明,陶志华,陈世金,徐缓. 印制电路信息. 2013(S1)
[8]任意层HDI板精准层间对位技术研究[J]. 陈世金,胡文广,李志丹,邓宏喜. 印制电路信息. 2013(S1)
[9]任意层高密度互连电路板制作关键技术研究[J]. 陈世金,徐缓,杨诗伟,韩志伟,邓宏喜. 电子工艺技术. 2013(05)
[10]高密度互连印制板电镀填盲孔技术[J]. 陈世金,罗旭,覃新,韩志伟,徐缓. 印制电路信息. 2013(07)
博士论文
[1]PCB通孔电镀铜添加剂的分子模拟及其作用机制的研究[D]. 王冲.哈尔滨工业大学 2013
硕士论文
[1]电镀铜填盲孔添加剂性能及机理研究[D]. 王义.江西理工大学 2018
[2]咪唑基离子液体对0.5M硫酸溶液中X65钢的缓蚀性能研究[D]. 陈南西.重庆大学 2017
[3]高密度互连印制电路板通孔与精细线路制作技术研究[D]. 李松松.电子科技大学 2016
[4]印制电路板电镀填孔添加剂应用工艺研究[D]. 许永章.江西理工大学 2014
[5]HDI印制电路板激光盲孔关键技术与应用[D]. 黄雨新.电子科技大学 2013
[6]HDI印制电路板通孔电镀和盲孔填铜共镀技术的研究[D]. 宁敏洁.电子科技大学 2013
本文编号：3562990
【文章来源】：重庆大学重庆市 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：78 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
印制电路板Fig.1.1PrintedCircuitBoard
重庆大学硕士学位论文2孔电镀、层间对位以及涨缩控制等这些关键技术带来了很大的难度。图1.2单面板制作流程Fig.1.2Singlepanelproductionprocess图1.3双面板制作流程Fig.1.3Doublepanelproductionprocess图1.4多层板制作流程Fig.1.4Multi-layerboardproductionprocess
重庆大学硕士学位论文2孔电镀、层间对位以及涨缩控制等这些关键技术带来了很大的难度。图1.2单面板制作流程Fig.1.2Singlepanelproductionprocess图1.3双面板制作流程Fig.1.3Doublepanelproductionprocess图1.4多层板制作流程Fig.1.4Multi-layerboardproductionprocess
【参考文献】：
期刊论文
[1]添加剂对印制线路板微盲孔填铜效果的影响[J]. 唐明星,张胜涛,陈世金,强玉杰,罗莉,何为,高箐遥,秦中建,郭茂桂. 电镀与涂饰. 2017(13)
[2]PCB电镀铜添加剂作用机理研究进展[J]. 彭佳,程骄,王翀,肖定军,何为. 电镀与精饰. 2016(12)
[3]添加剂MPS和SPS及其与PEG、Cl-组合对铜镀层晶面取向的影响[J]. 魏泽英,王文静. 重庆大学学报. 2014(09)
[4]印制电路板电镀填盲孔失效分析[J]. 陈世金,徐缓,邓宏喜,杨诗伟,韩志伟. 电子科学技术. 2014(01)
[5]CO2激光钻孔工艺优化方法研究[J]. 刘昭亮,魏峥,史宏宇. 印制电路信息. 2014(05)
[6]HDI印制电路板中的激光钻孔工艺研究及应用[J]. 杨婷,何为,成丽娟,周国云,徐缓. 印制电路信息. 2014(04)
[7]提高电镀填盲孔效果的研究[J]. 朱凯,何为,陈苑明,陶志华,陈世金,徐缓. 印制电路信息. 2013(S1)
[8]任意层HDI板精准层间对位技术研究[J]. 陈世金,胡文广,李志丹,邓宏喜. 印制电路信息. 2013(S1)
[9]任意层高密度互连电路板制作关键技术研究[J]. 陈世金,徐缓,杨诗伟,韩志伟,邓宏喜. 电子工艺技术. 2013(05)
[10]高密度互连印制板电镀填盲孔技术[J]. 陈世金,罗旭,覃新,韩志伟,徐缓. 印制电路信息. 2013(07)
博士论文
[1]PCB通孔电镀铜添加剂的分子模拟及其作用机制的研究[D]. 王冲.哈尔滨工业大学 2013
硕士论文
[1]电镀铜填盲孔添加剂性能及机理研究[D]. 王义.江西理工大学 2018
[2]咪唑基离子液体对0.5M硫酸溶液中X65钢的缓蚀性能研究[D]. 陈南西.重庆大学 2017
[3]高密度互连印制电路板通孔与精细线路制作技术研究[D]. 李松松.电子科技大学 2016
[4]印制电路板电镀填孔添加剂应用工艺研究[D]. 许永章.江西理工大学 2014
[5]HDI印制电路板激光盲孔关键技术与应用[D]. 黄雨新.电子科技大学 2013
[6]HDI印制电路板通孔电镀和盲孔填铜共镀技术的研究[D]. 宁敏洁.电子科技大学 2013
本文编号：3562990
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