轧膜成型氮化硅陶瓷的组织结构与导热性能研究
发布时间:2022-01-16 11:00
氮化硅具有良好的机械性能、抗氧化性和电绝缘性,是一种综合性能优良的材料。通过研究发现,氮化硅陶瓷还具有良好的理论热导率。随着高性能电力电子器件需求的不断增加,解决电子器件的散热问题成为发展高性能电力电子器件重点,而氮化硅材料被认为是一种具有潜力的高速电路和大功率电子器件散热基板和封装材料,所以如何提升氮化硅材料的实际热导率得到了科研人员的关注。本文以α-Si3N4粉体和β-Si3N4晶须作为原料,选用PVA、甘油、液体石蜡作为有机添加剂,通过轧膜成型制备出氮化硅生坯,最终采用气压烧结的方法制备出晶粒定向排列的氮化硅陶瓷材料。采用X射线衍射仪、扫描电镜、透射电镜、力学性能测试仪、激光导热分析仪等分析测试手段对材料的组成,微观组织结构、力学性能、热导率、取向因子等进行研究,分析总结出β-Si3N4晶须的含量、烧结助剂的含量对制备的氮化硅性能的影响。经过研究表明,在氮化硅陶瓷中,β-Si3N4晶须的加入起到了模板晶粒的...
【文章来源】:哈尔滨工业大学黑龙江省 211工程院校 985工程院校
【文章页数】:82 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
Si3N4的晶体中Si-N层的排列方式
晶格氧与热阻率的关系
图 1-6 氮化硅陶瓷内部三叉晶界相 图 1-7 氮化硅陶瓷内部晶界相薄膜) 晶相及排列取向对热导率的影响在氮化硅陶瓷中常见的晶型有两种,即 α-Si3N4相和 β-Si3N4相,α-Si3N4相种自身有缺陷的结构,具有较强的溶氧能力,它每 30 个 N 原子中就会有一个
【参考文献】:
期刊论文
[1]高热导率氮化硅散热基板材料的研究进展[J]. 刘雄章,郭冉,李青达,衣雪梅. 陶瓷学报. 2018(01)
[2]高性能氮化硅陶瓷的制备与应用新进展[J]. 吴庆文,胡丰,谢志鹏. 陶瓷学报. 2018(01)
[3]高导热Si3N4陶瓷基片材料的制备研究[J]. 张景贤,段于森,江东亮,陈忠明,刘学建,黄政仁,杨建,李晓云,丘泰. 真空电子技术. 2016(05)
[4]磁场中聚合开始时间对氮化硅陶瓷织构化影响[J]. 杨治刚,余建波,李传军,邓康,任忠鸣,王秋良,戴银明,王晖. 稀有金属材料与工程. 2015(S1)
[5]Si3N4陶瓷高导热性的研究现状及发展趋势[J]. 王甜,龙思远,王朋. 功能材料. 2015(08)
[6]气压烧结氮化硅陶瓷的研究与应用进展[J]. 杨亮亮,谢志鹏,李双,宋明. 陶瓷学报. 2014(05)
[7]β-Si3N4陶瓷热导率的研究现状[J]. 范德蔚,张伟儒,刘俊成. 硅酸盐通报. 2011(05)
[8]高导热氮化硅陶瓷制备的研究进展[J]. 徐鹏,杨建,丘泰. 硅酸盐通报. 2010(02)
[9]AlN陶瓷基板材料热导率与烧结助剂的研究进展[J]. 张志军,许富民,谭毅. 材料导报. 2009(17)
[10]AlN陶瓷基板材料的典型性能及其制备技术[J]. 王超,彭超群,王日初,余琨,李超. 中国有色金属学报. 2007(11)
硕士论文
[1]Si3N4陶瓷SPS制备及微观组织与导热性能研究[D]. 刘巍.哈尔滨工业大学 2016
[2]高性能氮化硅的制备及其性能研究[D]. 李勇霞.哈尔滨工业大学 2013
[3]BN织构陶瓷的制备与性能研究[D]. 吴志亮.哈尔滨工业大学 2012
[4]多孔氮化硅透波材料的制备与性能研究[D]. 毕红雨.山东理工大学 2009
本文编号:3592525
【文章来源】:哈尔滨工业大学黑龙江省 211工程院校 985工程院校
【文章页数】:82 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
Si3N4的晶体中Si-N层的排列方式
晶格氧与热阻率的关系
图 1-6 氮化硅陶瓷内部三叉晶界相 图 1-7 氮化硅陶瓷内部晶界相薄膜) 晶相及排列取向对热导率的影响在氮化硅陶瓷中常见的晶型有两种,即 α-Si3N4相和 β-Si3N4相,α-Si3N4相种自身有缺陷的结构,具有较强的溶氧能力,它每 30 个 N 原子中就会有一个
【参考文献】:
期刊论文
[1]高热导率氮化硅散热基板材料的研究进展[J]. 刘雄章,郭冉,李青达,衣雪梅. 陶瓷学报. 2018(01)
[2]高性能氮化硅陶瓷的制备与应用新进展[J]. 吴庆文,胡丰,谢志鹏. 陶瓷学报. 2018(01)
[3]高导热Si3N4陶瓷基片材料的制备研究[J]. 张景贤,段于森,江东亮,陈忠明,刘学建,黄政仁,杨建,李晓云,丘泰. 真空电子技术. 2016(05)
[4]磁场中聚合开始时间对氮化硅陶瓷织构化影响[J]. 杨治刚,余建波,李传军,邓康,任忠鸣,王秋良,戴银明,王晖. 稀有金属材料与工程. 2015(S1)
[5]Si3N4陶瓷高导热性的研究现状及发展趋势[J]. 王甜,龙思远,王朋. 功能材料. 2015(08)
[6]气压烧结氮化硅陶瓷的研究与应用进展[J]. 杨亮亮,谢志鹏,李双,宋明. 陶瓷学报. 2014(05)
[7]β-Si3N4陶瓷热导率的研究现状[J]. 范德蔚,张伟儒,刘俊成. 硅酸盐通报. 2011(05)
[8]高导热氮化硅陶瓷制备的研究进展[J]. 徐鹏,杨建,丘泰. 硅酸盐通报. 2010(02)
[9]AlN陶瓷基板材料热导率与烧结助剂的研究进展[J]. 张志军,许富民,谭毅. 材料导报. 2009(17)
[10]AlN陶瓷基板材料的典型性能及其制备技术[J]. 王超,彭超群,王日初,余琨,李超. 中国有色金属学报. 2007(11)
硕士论文
[1]Si3N4陶瓷SPS制备及微观组织与导热性能研究[D]. 刘巍.哈尔滨工业大学 2016
[2]高性能氮化硅的制备及其性能研究[D]. 李勇霞.哈尔滨工业大学 2013
[3]BN织构陶瓷的制备与性能研究[D]. 吴志亮.哈尔滨工业大学 2012
[4]多孔氮化硅透波材料的制备与性能研究[D]. 毕红雨.山东理工大学 2009
本文编号:3592525
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