Ni-W/SiC纳米复合镀层的制备与其耐蚀性
发布时间:2022-02-10 05:15
通过电沉积方法制备了Ni-W/SiC纳米复合镀层,利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射分析(XRD)研究了SiC含量对该复合镀层结构和性能的影响,采用电化学方法研究了Ni-W/SiC纳米复合镀层在质量分数为3.5%NaCl溶液中的耐蚀性。结果表明:SiC纳米颗粒能促进镀层晶粒的形核及生长,显著改变镀层的晶体结构,提高镀层的硬度、耐磨性及耐蚀性;SiC含量过低对镀层耐磨性提高有限,含量过高又容易导致SiC纳米颗粒团聚,影响其分散性,因此当SiC的质量浓度为69g/L时所制备的Ni-W/SiC纳米复合镀层具有最佳的性能。
【文章来源】:腐蚀与防护. 2017,38(04)北大核心
【文章页数】:6 页
【部分图文】:
图1在不同SiC含量条件下制备镀层的表面SEM形貌(d)
1在不同SiC含量条件下制备镀层的EDS分析结果(质量分数)Tab.1EDSresultsofcoatingspreparedindifferentcontentconditionsofSiC(mass)%SiC质量浓度/(g·L-1)CSiNiW0--72.7927.2133.300.8873.8921.9364.851.0569.6824.4294.641.2573.6220.49122.970.9570.7825.302.2镀层的组织结构由图2可见,Ni-W合金镀层和Ni-W/SiC复合镀层都表现出典型的面心立方(fcc)晶体结构,且均以镍的面心立方(fcc)结构为主[14-15]。Ni-W合金镀层的形成是W原子置换了部分Ni原子,进入Ni的原子晶格形成合金固溶体,复合镀层则主要由Ni-W合金固溶体和SiC组成。由图2还可见,在2θ为45°,50°,90°附近,Ni-W合金镀层的特征峰为晶态的尖锐峰,而复合镀层的特征峰为馒头峰,说明SiC纳米颗粒能改变Ni-W合金的晶态结构,甚至形成非晶镶嵌纳米晶相、纳米陶瓷SiC相的多相多尺度多界面结构。图2在不同SiC含量条件下制备镀层的XRD谱Fig.2XRDpatternsofcoatingspreparedindifferentcontentconditionsofSiC2.3镀层与基体的结合强度服役期内镀层与基体的结合力是镀层防护性能的关键因素,它会影响镀层下界面的电化学腐蚀过程[16-17]。由表2可见,当Si
(a)1h(b)240h(c)480h(d)720h图3在不同SiC含量条件下制备镀层在3.5%NaCl溶液中浸泡不同时间时的Nyquist图Fig.3NyquistplotsofcoatingspreparedindifferentcontentconditionsofSiCandimmersedin3.5%NaClsolutionfordifferenttimes图4在不同SiC含量条件下制备镀层在3.5%NaCl溶液中浸泡720h的Bode图Fig.4BodeplotsofcoatingspreparedindifferentcontentconditionsofSiCandimmersedin3.5%NaClsolutionfor720h度为6g/L时,自腐蚀电位最高(-0.4055V)。与腐蚀环境接触时,自腐蚀电位越高,镀层越不容易发生氧化还原反应,越容易在表面形成一层钝化膜,从而防止金属与腐蚀介质相接触,提高镀层的耐蚀性[20]。当SiC质量浓度为6g/L时,镀层的自腐蚀电流密度最低(1.836×10-7A·cm-2),极化电阻图5在不同SiC含量条件下制备镀层在3.5%NaCl溶液中浸泡720h时的极化曲线Fig.5PolarizationcurvesofcoatingspreparedindifferentcontentconditionsofSiCandimmersedin3.5%NaClsolutionfor720h最大(1.328×105Ω·cm2)。极化电阻越大,越能有效阻
【参考文献】:
期刊论文
[1]电化学阻抗谱在电沉积研究中的应用(三)[J]. 袁国伟. 电镀与涂饰. 2008(03)
[2]钨含量对Ni-W合金镀层结构及耐蚀性能的影响[J]. 龚睿,柳林. 稀有金属材料与工程. 2008(01)
[3]电沉积Ni-W合金在NaCl溶液中的腐蚀行为[J]. 姚颖悟,姚素薇,宋振兴. 材料工程. 2006(09)
本文编号:3618313
【文章来源】:腐蚀与防护. 2017,38(04)北大核心
【文章页数】:6 页
【部分图文】:
图1在不同SiC含量条件下制备镀层的表面SEM形貌(d)
1在不同SiC含量条件下制备镀层的EDS分析结果(质量分数)Tab.1EDSresultsofcoatingspreparedindifferentcontentconditionsofSiC(mass)%SiC质量浓度/(g·L-1)CSiNiW0--72.7927.2133.300.8873.8921.9364.851.0569.6824.4294.641.2573.6220.49122.970.9570.7825.302.2镀层的组织结构由图2可见,Ni-W合金镀层和Ni-W/SiC复合镀层都表现出典型的面心立方(fcc)晶体结构,且均以镍的面心立方(fcc)结构为主[14-15]。Ni-W合金镀层的形成是W原子置换了部分Ni原子,进入Ni的原子晶格形成合金固溶体,复合镀层则主要由Ni-W合金固溶体和SiC组成。由图2还可见,在2θ为45°,50°,90°附近,Ni-W合金镀层的特征峰为晶态的尖锐峰,而复合镀层的特征峰为馒头峰,说明SiC纳米颗粒能改变Ni-W合金的晶态结构,甚至形成非晶镶嵌纳米晶相、纳米陶瓷SiC相的多相多尺度多界面结构。图2在不同SiC含量条件下制备镀层的XRD谱Fig.2XRDpatternsofcoatingspreparedindifferentcontentconditionsofSiC2.3镀层与基体的结合强度服役期内镀层与基体的结合力是镀层防护性能的关键因素,它会影响镀层下界面的电化学腐蚀过程[16-17]。由表2可见,当Si
(a)1h(b)240h(c)480h(d)720h图3在不同SiC含量条件下制备镀层在3.5%NaCl溶液中浸泡不同时间时的Nyquist图Fig.3NyquistplotsofcoatingspreparedindifferentcontentconditionsofSiCandimmersedin3.5%NaClsolutionfordifferenttimes图4在不同SiC含量条件下制备镀层在3.5%NaCl溶液中浸泡720h的Bode图Fig.4BodeplotsofcoatingspreparedindifferentcontentconditionsofSiCandimmersedin3.5%NaClsolutionfor720h度为6g/L时,自腐蚀电位最高(-0.4055V)。与腐蚀环境接触时,自腐蚀电位越高,镀层越不容易发生氧化还原反应,越容易在表面形成一层钝化膜,从而防止金属与腐蚀介质相接触,提高镀层的耐蚀性[20]。当SiC质量浓度为6g/L时,镀层的自腐蚀电流密度最低(1.836×10-7A·cm-2),极化电阻图5在不同SiC含量条件下制备镀层在3.5%NaCl溶液中浸泡720h时的极化曲线Fig.5PolarizationcurvesofcoatingspreparedindifferentcontentconditionsofSiCandimmersedin3.5%NaClsolutionfor720h最大(1.328×105Ω·cm2)。极化电阻越大,越能有效阻
【参考文献】:
期刊论文
[1]电化学阻抗谱在电沉积研究中的应用(三)[J]. 袁国伟. 电镀与涂饰. 2008(03)
[2]钨含量对Ni-W合金镀层结构及耐蚀性能的影响[J]. 龚睿,柳林. 稀有金属材料与工程. 2008(01)
[3]电沉积Ni-W合金在NaCl溶液中的腐蚀行为[J]. 姚颖悟,姚素薇,宋振兴. 材料工程. 2006(09)
本文编号:3618313
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