新型截开磨智能化加工单元的研究

发布时间：2024-10-03 06:02

　　 介绍了一种用于晶硅的智能化加工单元,包括沿着轨道滑动的机械手,以及轨道两侧截断机、开方机、磨抛一体机和置物台,通过数据传输线与控制终端相连接,机械手夹持晶硅依次至截断机进行截断操作、开方机进行去边皮开方、磨抛一体机进行磨削抛光、完成后放置于置物台上,实现晶硅的全自动化转运加工。另对该方案关键技术和工艺路线做了重点说明,以实现该生产单元的自动化程度高、产能稳定、可靠性更好的效果。

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【部分图文】：

图5截断后硅棒质量简图

切割质量简图如图5所示。2）开方工序

图6开方后硅棒质量简图

切割质量简图如图6所示。3）磨削工序

图1整体布局图

综合考虑各环节的加工效率匹配，截断环节采用单刀单根棒料切割，每次切割一根棒子的一个端面，每刀切割时间在10分钟以内，与开方及磨倒的产能匹配做到1:2:3，即一台截断对应两台开方和三台磨倒，该最小单元的产能是0.25GW，以根据实际情况定期升级，增加机械手、截断机、开方机和磨抛一体....

图2截断机布局图

采用单线但刀口切割和简易版控制原理，即只有收放线及两个切割导轮，结构极其简单，稳定性高。放线电机和收线电机分别采用速度和扭矩控制，中间的阻力惯量在设计时会充分考虑降低，这样运行精度会更高，如图2所示。2）开方单元

本文编号：4006839