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AlN-BN复相陶瓷的制备与性能研究

发布时间:2017-06-27 10:11

  本文关键词:AlN-BN复相陶瓷的制备与性能研究,,由笔耕文化传播整理发布。


【摘要】:本论文主要以A1N和BN粉为原料,无烧结助剂,采用热压烧结(HP)和热等静压烧结(HIP)成功制备出了A1N和AlN-BN复相陶瓷,主要研究了烧结温度、所施压强和BN含量对AlN-BN复相陶瓷显微结构和性能的影响。并确立了能预测热等静压制备的AlN-BN复相陶瓷热导率和体积电阻率的两相复合模型。采用HP方法制备出的A1N和AlN-BN复相陶瓷的研究结果表明:复相陶瓷由纯净的AIN和BN组成。当BN含量相同时,随着烧结温度越高,其相对密度、热导率、体积电阻率和硬度越高,而质量磨损率和平均摩擦系数减小。随着BN含量的不断增加,晶粒逐渐发育完善,AlN-BN复相陶瓷的相对密度也随之增加。但是nAlN:nBN=50:50时,BN交叉堆积明显,疏松多孔,不利于材料致密。随着BN的增加,硬度和热导率逐渐下降,体积电阻率、质量磨损率和平均摩擦系数增大。在1700℃、保温1h的烧结工艺下能制备出nAlN:nBN=75:25相对密度为95.58%,热导率为58.13 W/(m.K),体积电阻率7.32×1014Ω.cm的AlN-BN复相陶瓷。采用HIP烧结制备出的AlN-BN复相陶瓷研究表明:当BN含量相同时,随着烧结温度和压强的升高,复相陶瓷的相对密度、热导率、体积电阻率和硬度提高,质量磨损率和平均摩擦系数减小。HIP烧结温度对AlN-BN复相陶瓷的致密化比压强作用更为显著。热等静压的高压强可以有效打破BN的“卡片式”结构,使得BN的添加量对材料的烧结致密化进程影响不大,硬度和热导率随着BN的添加量增加而逐渐下降,体积电阻率、质量磨损率和平均摩擦系数增大。在1550℃、90MPa、保温3h的热等静压工艺下,可以制备出nAlN:nBN=75:25相对密度达98.03%,热导率为77.29W/(m.K), 体积电阻率1.35×1015Ω.cm的AlN-BN复相陶瓷。根据复相陶瓷的两相复合模型:λcom=λ2(1-F)(1-φ)(λ2-λ1)/λ2(λ1+F(1-φ)(λ2-λ1))计算得到的复相陶瓷的热导率和电导率(电阻率)的理论值与实际测量结果较为符合,可以较为准确地预测HIP制备的AlN-BN复相陶瓷的热导率和体积电阻率。
【关键词】:AlN-BN复相陶瓷 热压 热等静压 热导率 体积电阻率 复合模型
【学位授予单位】:西南交通大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2016
【分类号】:TQ174.1
【目录】:
  • 摘要6-7
  • abstract7-12
  • 第一章 绪论12-24
  • 1.1 引言12
  • 1.2 AlN的性能及应用12-14
  • 1.3 BN的性能及应用14-15
  • 1.4 AlN-BN复相陶瓷的制备15-19
  • 1.4.1 无压烧结16-17
  • 1.4.2 反应烧结17-18
  • 1.4.3 热压烧结(HP)18
  • 1.4.4 放电等离子烧结(SPS)18
  • 1.4.5 热等静压烧结(HIP)18-19
  • 1.5 复合材料的复合模型19-20
  • 1.6 AlN-BN复相陶瓷的研究现状20-21
  • 1.7 本文的研究目的、意义及主要研究内容21-24
  • 1.7.1 研究目的和意义21-22
  • 1.7.2 主要研究内容22-24
  • 第二章 材料制备及测试表征方法24-35
  • 2.1 实验材料24-26
  • 2.2 实验方案26-28
  • 2.2.1 原料制备工艺26
  • 2.2.2 制备AlN-BN复相陶瓷的烧结方法26-28
  • 2.3 实验仪器设备28-30
  • 2.3.1 热压烧结设备28-29
  • 2.3.2 热等静压烧结设备29
  • 2.3.3 其他设备29-30
  • 2.4 材料性能及分析测试方法30-35
  • 2.4.1 密度测定30
  • 2.4.2 材料的硬度测定30-31
  • 2.4.3 电阻率测定31-32
  • 2.4.4 热导率测定32-33
  • 2.4.5 摩擦磨损性能测试33-34
  • 2.4.6 XRD射线衍射分析34
  • 2.4.7 SEM和EDS分析34-35
  • 第三章 AlN-BN复相陶瓷的HP制备及性能研究35-45
  • 3.1 引言35
  • 3.2 烧结试样物相分析35-36
  • 3.3 烧结温度对不同BN含量的AlN-BN复相陶瓷致密化影响36-37
  • 3.4 烧结温度对不同BN含量的AlN-BN复相陶瓷硬度的影响37-38
  • 3.5 微观结构形貌分析38-40
  • 3.5.1 热压烧结温度对微观结构的影响38-39
  • 3.5.2 BN含量对微观结构的影响39-40
  • 3.6 烧结温度对不同BN含量的AlN-BN复相陶瓷热导率的影响40-41
  • 3.7 烧结温度对不同BN含量AlN-BN复相陶瓷体积电阻率的影响41-42
  • 3.8 烧结温度对AlN-BN复相陶瓷摩擦性能的影响42-44
  • 3.8.1 烧结温度对摩擦系数的影响42-43
  • 3.8.2 BN含量对AlN-BN复相陶瓷磨损率的影响43-44
  • 3.9 本章小结44-45
  • 第四章 AlN-BN复相陶瓷HIP制备及性能研究45-59
  • 4.1 引言45
  • 4.2 热等静压烧结AlN-BN复相陶瓷的物相分析45-46
  • 4.3 烧结工艺对AlN-BN复相陶瓷致密化的影响46-47
  • 4.4 烧结工艺对AlN-BN复相陶瓷硬度的影响47-48
  • 4.5 AlN-BN复相陶瓷的断口形貌图48-51
  • 4.6 HIP制备AlN-BN复相陶瓷的热导率51-53
  • 4.7 AlN-BN复相陶瓷的体积电阻率53-54
  • 4.8 AlN-BN复相陶瓷材料的摩擦磨损性能54-57
  • 4.8.1 AlN-BN复相陶瓷的质量磨损率54-55
  • 4.8.2 AlN-BN复相陶瓷的摩擦系数55-56
  • 4.8.3 AlN-BN复相陶瓷的磨痕微观结构形貌56-57
  • 4.9 本章小结57-59
  • 第五章 AlN-BN复相陶瓷热导率和电阻率模型探讨59-67
  • 5.1 复相陶瓷两相体系模型及理论方程59
  • 5.2 AlN-BN复相陶瓷两相体系热导率模型讨论59-63
  • 5.2.1 HP不同密度AlN-BN复相陶瓷的热导率59-60
  • 5.2.2 HIP不同相对密度AlN-BN复相陶瓷的热导率60-62
  • 5.2.3 AlN-BN复相陶瓷热导率复合模型讨论62-63
  • 5.3 AlN-BN复相陶瓷两相体系体积电阻率模型讨论63-66
  • 5.3.1 HP不同密度AlN-BN复相陶瓷的体积电阻率63-64
  • 5.3.2 HIP不同相对密度AlN-BN复相陶瓷的体积电阻率64-65
  • 5.3.3 AlN-BN复相陶瓷体积电阻率复合模型讨论65-66
  • 5.4 本章小结66-67
  • 结论67-69
  • 致谢69-70
  • 参考文献70-77
  • 攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果77

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