凹版印刷滚筒快速镀锌工艺的研究

发布时间：2017-07-18 11:14

  本文关键词：凹版印刷滚筒快速镀锌工艺的研究

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【摘要】：采用钾盐镀锌工艺研究快速镀锌。探讨了温度、搅拌及添加剂对电流密度范围及镀层质量的影响。结果表明:适当升高温度及采用搅拌,能够提高电流密度上限,有利于在短时间内获得较厚的镀层。同时,添加剂CT的加入能够改善镀液的分散能力并提高镀层的质量。优化配方的电流密度上限可达到15A/dm2,能够实现快速镀厚锌。
【作者单位】： 上海应用技术学院化学与环境工程学院;江苏澳光电子有限公司;
【关键词】： 钾盐镀锌 快速电镀 添加剂
【分类号】：TQ153.15
【正文快照】： WU Wei-quan1,MIAO Feng1,WAN Chuan-yun1,HE Yun-qing2(1.School of Chemical and Environmental Engineering,Shanghai Institute of Technology,Shanghai 201418,China;2.Jiangsu Aoguang Electric Co.,Ltd.,Yancheng 224222,China)0前言凹版印刷是一种直接印刷方法。印刷

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本文编号：557429