退火工艺对电铸铜组织和织构的影响

发布时间：2017-07-18 21:08

  本文关键词：退火工艺对电铸铜组织和织构的影响

  更多相关文章： 电铸铜 退火 织构 ∑晶界 电子背散射衍射(EBSD)

【摘要】：采用SEM和EBSD研究了电铸铜在不同温度退火后的微观组织、晶粒取向以及特殊晶界的变化规律。结果表明:电铸铜退火前组织细小,平均晶粒尺寸约为2μm,随退火温度的升高,晶粒逐渐增大,650℃退火后,平均晶粒尺寸达到9.6μm;电铸铜主要存在{110}、{001}、{111}三种织构,{110}织构组分含量最多,退火处理有利于形成{001}织构,随退火温度的升高,{110}、{111}织构逐渐减少;电铸铜中存在大量分布取向差为60°的∑3共格孪晶界,电铸完成后,{001}晶粒相对较大,并且周围∑3晶界较少;较低温度退火时,{001}晶粒由于自身晶粒之间晶界易迁移而长大,在650℃退火时,大尺寸的{001}取向晶粒吞并周围其它取向晶粒而长大。
【作者单位】： 武汉科技大学材料与冶金学院;
【关键词】： 电铸铜 退火 织构 ∑晶界 电子背散射衍射(EBSD)
【分类号】：TQ153.44;TG156.2
【正文快照】： 电铸是以电沉积的方法在作为阴极的原型上铸出一定的造型。这个造型可以是某种产品模具的腔体,也可以是一个结构的零件和制件。这种工艺的特点具有:快速复制能力;节约资源;精确度高;应用面广;可以制作其它加工方法无法完成的制品。电铸技术近年已经在微细制造领域获得了重要应

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本文编号：559747