丁二酰亚胺体系无氰镀银工艺的优化

发布时间：2017-08-23 21:31

  本文关键词：丁二酰亚胺体系无氰镀银工艺的优化

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【摘要】：通过正交试验和单因素试验对无氰电镀银的镀液组成和工艺条件进行优化,得到最佳镀液组成和工艺条件为:硝酸银45 g/L,丁二酰亚胺80 g/L,焦磷酸钾70 g/L,5,5-二甲基乙酰脲(DMH)15 g/L,氢氧化钾40 g/L,p H 9.0~9.5,温度20~30°C,电流密度0.35~0.45 A/dm2,时间30 min。在此条件下,镀液的阴极电流效率高达99.2%,覆盖能力、分散能力和稳定性良好。所得镀层光亮,结合力良好,纯度高(银含量为100%),抗变色能力优于氰化镀银层。
【作者单位】： 贵州大学化学与化工学院;
【关键词】： 无氰电镀银 丁二酰亚胺 焦磷酸钾 -二甲基乙酰脲
【基金】：2015贵州省科技计划(黔科合GZ字[2015]3032)
【分类号】：TQ153.16
【正文快照】： 银镀层由于其良好的导电性、导热性、耐蚀性和延展性[1-2],被普遍应用于电子、通讯、仪器仪表制造业等领域[3]。应用最早、最成熟的镀银技术是氰化镀银。氰化镀银具有镀液分散能力和覆盖能力较好,镀层细致、洁白的优点[4]。但氰化镀银液的氰化物含量高,毒性大,严重危害生态环

【共引文献】

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1 王帅星;赵晴;简志超;何伟;赵琳;;聚乙烯亚胺添加剂对硫代硫酸盐体系银电沉积行为的影响[J];材料保护;2013年11期

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2 柏一慧,杜敬星,郑人卫;脱水法制备无水N-羟基丁二酰亚胺[J];精细化工中间体;2001年06期

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本文编号：727448