工艺腔室温度场轮廓特性分析及传热结构设计

发布时间：2017-08-31 04:42

  本文关键词：工艺腔室温度场轮廓特性分析及传热结构设计

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【摘要】：反应腔室晶片表面温度分布是影响薄膜沉积均匀性的重要因素。本文以载有晶片的典型化学气相沉积反应腔室为研究对象,考虑了晶片与加热盘之间的微小间隙导致的低压下流固接触面的温度跳跃现象,建立了腔室温度仿真模型。通过模型和实验研究了腔室气压和气体流量对晶片表面温度分布的影响,并研究了温度分布轮廓的调节方法及传热结构设计。研究结果表明,晶圆表面平均温度随气压的增加而增加,随气体流量的增加而降低,晶片从中心到边缘温度分布轮廓存在下降的趋势。通过在加热盘和晶片之间加入阻抗介质,可以有效调节晶片表面温度分布轮廓。本文最后通过仿真手段,得到了能使晶片表面温度均匀分布的阻抗介质表面形状。本文的研究结果对指导腔室结构设计和工艺控制具有重要意义。
【作者单位】： 清华大学深圳研究生院;清华大学机械系;
【关键词】： 工艺腔室 低压传热 温度轮廓 结构设计
【基金】：国家科技重大专项资助项目(2011ZX02403)
【分类号】：TQ021.3;TB43
【正文快照】： 对于薄膜工艺而言,晶片表面的温度对薄膜性能具有重要影晌[1]。当反应腔室载有晶片时,晶片与加热盘之间存在微小间隙,在较低的工艺压力条件下,由于气体稀薄效应,会导致间隙内流固交界面存在温度跳跃;低压条件下气体传质对流对热场温度的影响相比常压环境低得多,而热辐射对传热

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