复合光亮剂对盲孔填孔电镀铜的影响

发布时间：2017-08-31 19:39

  本文关键词：复合光亮剂对盲孔填孔电镀铜的影响

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【摘要】：介绍了一种盲孔填孔电镀铜复合光亮剂,该光亮剂由抑制剂C(乙二醇与丙二醇的共聚物)、光亮剂B(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)和整平剂L(含氮杂环混合物)组成。先采用CVS(循环伏安剥离)法分析各添加剂对电镀速率的影响,以确定镀液中各组分有效浓度的分析方法。再通过全因子试验研究抑制剂C、光亮剂B和整平剂L对填孔率的影响。结果表明,光亮剂B和整平剂L用量对盲孔填孔效果的影响较大,抑制剂C的影响较小。在由210 g/L Cu SO_4·5H_2O、50 g/L H_2SO_4和50 mg/L氯离子组成的基础镀液中加入0.5 mL/L光亮剂B、10 mL/L整平剂L和15 mL/L抑制剂C时,填孔率大于90%,镀液通电量在200 A·h/L以内可达到良好的填孔效果。镀铜层的延展性和可靠性满足印制线路板(PCB)行业的应用要求。
【作者单位】： 江西理工大学冶金与化学工程学院;
【关键词】： 填孔 电镀铜 抑制剂 光亮剂 整平剂 循环伏安剥离 全因子试验
【分类号】：TN405;TQ153.14
【正文快照】： 在日新月异的信息时代,电子产品向尺寸小型化和功能多样化的方向发展,印制电路板(PCB)的布线密度随之不断提高。在PCB的制造工艺中,高密度互连(HDI)、积层(Build Up)以及微盲孔(Blind Vias)技术[1]能够有效提高PCB的布线密度。而对于有微盲孔设计的HDI板,客户常要求在微盲孔中

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本文编号：767526