气体介质对常压等离子体还原氧化铜的影响
本文关键词：气体介质对常压等离子体还原氧化铜的影响
【摘要】：目的研究不同等离子体还原介质和还原时间对氧化铜还原的影响。方法采用等离子焰流扫描试样,应用扫描电镜观察还原后试样的表面微观形貌,通过X射线衍射仪分析试样处理前后表面相成分的变化。结果采用N2+热氨为气体介质,其还原产物为Cu4O3和Cu3O,相对于其他气体介质得到的还原产物Cu2O,能将Cu2+还原至更低的价态。还原时间为40 s时,主要还原产物为Cu3O,其氧含量低于Cu O,随着时间延长,亚稳相Cu3O逐渐转变成较稳定的Cu2O;当还原时间为100 s时,析出Cu单质。结论 N2+热氨是还原性较强的气体介质。氧化铜中铜离子价态随还原时间增加而降低,同时伴随亚稳定相Cu3O向Cu2O转变现象。还原过程中高能电子对Cu O颗粒有加热熔融作用,激发态的活性粒子发挥主要的还原作用。
【作者单位】： 长安大学材料表面强化研究所;
【关键词】： 常压射流等离子体 氨分解 氧化铜 气体介质
【分类号】：TQ131.21;TB306
【正文快照】： Received:2015-10-29;Revised:2015-12-18近年来,等离子技术已成为微电子、半导体、航天、冶金等产业的关键技术,在灭菌、消毒、表面改性和同位素分离等方面创造了极大的经济效益[1—3]。常压等离子体射流(APPJ)具有易操作、活性粒子含量高、能耗低等优点,被广泛用于刻蚀、表
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，本文编号：826920
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