基于电子理论的电镀薄膜内应力分析（英文）

发布时间：2017-09-15 11:41

  本文关键词：基于电子理论的电镀薄膜内应力分析（英文）

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【摘要】：用电镀方法在Fe、Ni和Ag基体上沉积Cu膜,在Fe和Ag基体上沉积Ni膜,在Cu基体上沉积Ag膜,在Fe基体沉积Cr膜,以及在Ag基体上沉积Ag膜,在Ni基体上沉积Ni膜和在Cu基体上沉积Cu膜。采用悬臂梁法原位测量了除Cr膜外其他薄膜的平均内应力。结果表明,薄膜和基体为异种材料时薄膜内界面应力很大,而为同种材料时界面应力为零。由悬臂梁的弯曲方向得到的界面应力的性质与由改进的Thomas-Fermi-Dirac电子理论得到的结果一致。
【作者单位】： 河南科技大学材料科学与工程学院;河南科技大学有色金属共性技术河南省协同创新中心;Department
【关键词】： 金属薄膜 沉积 界面 内应力 电子密度
【基金】：Project(152102410035)supported by the Henan International Cooperation in Science and Technology,China Project(144200510001)supported by the Henan Province Program for Science and Technology Innovation Talents,China Project(50771042)supported by the National Natural Science Foundation of China Project(IRT1234)supported by the Program for Changjiang Scholars and Innovative Research Team in University,China
【分类号】：TQ153;TB383.2
【正文快照】： 1.School of Materials Science and Engineering,Henan University of Science and Technology,Luoyang 471023,China;2.Henan Collaborative Innovation Centre of Non-Ferrous Generic Technology,Henan University of Science and Technology,Luoyang 471023,China;3.Depa，

本文编号：856319