真空热处理对Ni-Mn-Ga形状记忆合金马氏体相变的影响研究

发布时间：2017-10-09 13:08

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【摘要】：采用甩带的方法制备出Ni-Mn-Ga合金薄带,研究了真空热处理对合金薄带马氏体相变的影响规律.研究结果表明:随着真空热处理800℃下保温时间的延长,合金的结晶化程度,结晶组织有序化、均匀化不断改善,相变驱动力增大,马氏体相变及逆相变过程明显.室温XRD的结果也表明热处理后的Ni-Mn-Ga甩带样品的为7层四方调制结构和母相共存的组织,与DSC的测试结果相吻合,随着热处理时间的延长,XRD的衍射图谱主要衍射峰随之增强.
【作者单位】： 湖南工程学院机械工程学院;
【关键词】： Ni-Mn-Ga 真空热处理 马氏体相变
【基金】：湖南省教育厅优秀青年项目(14B012)
【分类号】：TG139.6
【正文快照】： Ni-Mn-Ga合金是继传统形状记忆材料和磁致伸缩材料之后开发出来的一类新型功能材料——铁磁形状记忆材料,其显著特征是它的马氏体孪晶变体可以由外加磁场驱动重新排列或退孪晶化而显示出磁致应变;它不仅具有传统形状记忆合金的温控形状记忆效应和大输出应变,还兼有铁磁性、大

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本文编号：1000347