基于高温铅锡合金焊料低空洞率焊接研究

发布时间：2017-10-15 09:21

  本文关键词：基于高温铅锡合金焊料低空洞率焊接研究

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【摘要】：功率模块芯片级焊接主要使用的是高温铅锡合金焊料,便于芯片进行二次模块封装,而焊接过程中的空洞是一个关键性的问题。通过高温锡铅合金焊料引入Ag元素,针对不同Ag元素组分下锡铅银合金焊片对焊接层空洞的影响进行了深入研究。实验表明采用高温焊料Pb92.5Sn5Ag2.5,焊接层具有较低的空洞率,高达98%以上的焊透率。
【作者单位】： 常州瑞华电力电子器件有限公司;
【关键词】： 铅锡合金 空洞率 焊接
【分类号】：TG42
【正文快照】： 在功率模块芯片级焊接过程中主要使用的是高温锡焊料,便于芯片在二次封装焊接过程中不至于产生融化现象。焊接过程中的空洞是一个关键的问题,焊接层中的空洞会影响半导体器件的机械可靠性、散热和电性能等[1-2]。因此研究高温铅锡合金焊料低空洞率焊接是非常必要的。本文在高

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本文编号：1036327