片状银粉行星球磨过程中的影响因素
本文关键词:片状银粉行星球磨过程中的影响因素
【摘要】:采用机械球磨法制备片状银粉,通过扫描电镜和热重分析仪表征银粉形貌、粒径及纯度,研究球磨动能及后处理等因素对银粉性能的影响。结果表明,以球形银粉为球磨前驱体,氧化锆球为磨球,无水乙醇为球磨介质,球磨转速为200 r/min,球料质量比为12∶1,介料质量比为2∶1,填充系数为0.5,油酸为球磨助剂,随着球磨时间的延长,能够制备出不同粒径范围的高片状率的片状银粉;经过后处理后,银粉表面粗糙,热失质量分数小于0.1%,符合片状银粉的应用指标。
【作者单位】: 山东省科学院新材料研究所山东省粘结材料重点实验室;
【关键词】: 片状银粉 球磨动能 磨球 球磨速度 片状率
【基金】:山东省中青年科学家科研奖励基金项目,编号:BS2011CL036 山东省自然科学基金,编号:ZR2015YL002
【分类号】:TG146.32;TB383.3
【正文快照】: 片状银粉在形成导电涂层时,颗粒之间会形成面与面的接触,而且上下层银颗粒还会重复叠加,形成致密连接的线路,所以其制备的导电胶在较低银含量和较薄印刷涂层时,仍具有较高的电导率,能够有效减小贵金属银的用量[1-3],因此,片状银粉广泛应用于触摸屏、碳膜电位器、LED芯片封装等
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,本文编号:1066036
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